写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
凡亿Skill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
打开程序,新建Flash,选择Shape->Filled Shape命令,画出所需要的图案,如图所示:
画的尺寸可按以下公式计算:
B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mm
D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – B
A = B + 1 mm
C = 0.5 mm
E = 0.5 mm
在PCB设计中,零件的封装尺寸对于布局布线起着至关重要的作用,合理选择标准且常用的零件封装尺寸,有助于工程师提高设计可靠性、可制造性和可维护性,本文将介绍一些常见的标准封装尺寸,特别是SOP-8,希望对工程师有所帮助。1、SOP-8封装SO
利用0612封装的电容增强滤波性能
常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型,后缀加上尺寸,一般是英制的。
简介在快节奏的半导体技术领域,封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装(PLP)就是这样一种创新技术,它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装?PLP 是先进的封装技术,使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间,在单个面板上容
封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
发文章
电子设计:硅晶振和石英晶振在锁相环振荡中的特性差异
电子技术术语大揭秘-第九期-你了解VDD吗?
手把手教会汇编语言
Altium Designer如何生成钢网文件
关于程序烧录中usb转ttl烧录操作流程和细则
电子设计:《单片机从入门到实践课程新版》之第一部分《C语言快速入门》Vscode软件的安装与配置
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服