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打开程序,新建Flash,选择Shape->Filled Shape命令,画出所需要的图案,如图所示:
画的尺寸可按以下公式计算:
B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mm
D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – B
A = B + 1 mm
C = 0.5 mm
E = 0.5 mm
贴片元件 1206 封装是一种常见的 SuperSMD(Surface Mount Device)贴片元件封装规格之一。它的命名方式中的数字“1206”表示了其封装的尺寸,即长度为 0.12 英寸(3.05 毫米),宽度为 0.06 英寸(
根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的
在电子产品制造中,封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面,其中,BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)是两种常见的封装方式,在许多方面存在显著区别,下面一起来看看吧!1、BGA封装是什
在做PCB设计时,一般需要在PCB板上添加定位孔,按照常用的螺丝尺寸大小,可放置相应尺寸的定位孔到PCB上。
随着时代发展,智能手机早已成为人们必不可少的日常用品,在一些手机线路板上,事先印有BGA(Ball Grid Array)芯片的定位框,这种芯片的焊接定位很容易进行,但如果没有定位框,该如何定位IC?1、画线标记法在拆卸BGA芯片前,使用细
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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