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大家学习完我们上一期的阻焊与阻焊层的介绍之后，相信大家对此也有一定的了解了，那么我们这期给大家介绍一下什么是PCB钢网！
首先我们先看一下钢网层在EDA软件上面的表现形式：
大家会发现，在钢网层当中有一些器件是有钢网的，有一些是没有钢网的，我们细心观察一下就知道有钢网的都是贴片器件，没有钢网的都是插件。
那么是什么原因导致直插器件没有钢网的呢，是否是我们画封装的时候漏掉了呢？其实并不是的，我们先了解一下钢网的作用，大家了解清楚之后就知道为什么只有贴片器件有钢网了。
首先我们的PCB设计完成之后是要在板厂生产的，生产完成之后还需要在贴片厂进行贴片，贴片又分贴片器件的焊接与直插器件的焊接，这两种类型的器件其所采用的工艺也不同，表贴器件采用的是回流焊工艺焊接，直插器件采用的是波峰焊的工艺焊接（回流焊与波峰焊在之前发布的文章上面有介绍，大家想要了解的话，可以自行查找）
回流焊：指的是加热融化预先涂在焊盘上面的锡膏（锡膏一般是由锡粉以及助焊剂混合组成的），使其重新回到流动的液体状态（这一过程就是回流），让预先放置在焊盘上面的器件与焊锡充分接触从而达到焊接的目的。
波峰焊：通常是将焊接面直接与高温熔化后的焊锡直接接触形成波峰从而达到焊接的目的。
我们了解以上的信息之后就会发现，回流焊是要预先在焊盘上面涂覆焊锡，那么把锡膏放置到焊盘上面肯定是需要工具的，我们的钢网层就是在焊接时给贴片封装的焊盘加焊锡膏使用的，钢网就是指在贴片焊盘的对应位置的钢片上开出洞洞，然后在刚片上涂抹焊锡膏，焊锡膏会从洞中落入焊盘，这就是我们钢网的作用，所以我们在EDA软件当中的钢网层是只存在于贴片器件之中的，这就是为什么插件没有钢网的原因。
那我们的钢网层是否需要和阻焊层一样进行外扩呢，其实这个是不需要的，外扩主要是针对我们的阻焊层来说的，钢网层的尺寸是需要和焊盘尺寸等大的，这样才可以精确的给我们的焊盘涂上焊锡。
（PCB钢网）
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