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BGA封装的分类主要包括PBGA基板和CBGA基板。
BGA封装技术，即球栅阵列封装，是一种表面贴装技术，用于集成电路的封装。这种技术通过在芯片底部使用微球连接点（焊球）来与印刷电路板连接，从而实现了高密度封装，提高了电子产品的性能。BGA封装技术相比传统的封装方式，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能优势。
PBGA基板（塑料球栅阵列封装基板）是一种常见的BGA封装形式，其特点是使用塑料基板作为封装材料，这种基板具有良好的可塑性和绝缘性，能够适应复杂的电路布局需求，同时塑料材料也具有良好的散热性能，有助于提高芯片的稳定性。
CBGA基板（陶瓷球栅阵列封装基板）则是另一种BGA封装形式，它采用陶瓷作为基板材料。陶瓷基板具有优良的绝缘性和耐高温性能，适合在高负荷和高稳定性的应用环境中使用。陶瓷基板能够提供更好的电气隔离和保护，确保芯片在恶劣环境下的可靠运行。
这两种封装形式各有特点，选择哪种形式取决于具体的应用需求，如体积、重量、散热需求、电气性能以及成本等因素。PBGA因其成本较低、体积小、散热性能好等优点，在大多数消费电子产品的芯片封装中得到广泛应用；而CBGA则因其优良的绝缘性和耐高温性能，更适合于对稳定性和安全性要求更高的领域。
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