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注意电感当前层的内部需要挖空处理:注意反馈信号走8-12MIL就可以了:其他的没什么问题,注意电感内部需要挖空,需要修改的。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
多处飞线没有连接铺铜尽量用动态铜皮电源输出路径铺铜加宽载流,按原理图顺序放置封装反馈路径应连接到电路最后端,走线即可主输出和反馈信号正确示范一路dcdc电路地信号连接通,在芯片下方打孔接地相邻电路电感应朝不同方向垂直放置问题很多,需要认真改
反馈没有连要采用单点接地,这些地方的过孔不要打,都从芯片下面回流,这些地方的过孔不要打,虽然你背面没有铺铜,不要养成这个习惯有飞线没连以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
ddr之间ddr和芯片距离太远,ddr到芯片推荐600-800mil器件摆放太近丝印干涉,滤波电容推荐摆放到ddr背面靠近焊盘放置 过孔上焊盘,小器件焊盘尽量不要打孔到焊盘上差分线是主要时钟信号,尽量缩短走线电容靠近ddr中间放置差分线等长
注意变压器除差分信号外,其他信号走线需要加粗处理2.电容尽量靠近管脚均匀摆放3.地网络需要就近打孔,连接到地平面4.注意晶振需要包地处理5.走线间距太近,后期容易造成短路,自己后期优化一下走线路径6.走线等长线之间需要满足3W规则7.时钟信
要求单点接地,一路dcdc上的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔。电容应按照先大后小原则放置,两个大电容应放在前方存在飞线没有处理电源输入应铺铜多打过孔加大载流相邻电路大电容应朝不同方向垂直放置器件布局应尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育9
走线超出板框所有电源要铺铜连接到一起反馈信号走线加粗到10mil同层连接多余打孔多处飞线未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
变压器除差分信号 其他信号20MIL:晶振注意做个包地:注意机壳地跟电路地在空间充足的情况下隔离2MM宽度:扇孔不整齐:差分以及RX TX等长没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
差分信号打孔换层 注意两侧打上地过孔,缩短回流路径:注意器件尽量整体中心对齐:过孔注意间距,不要造成平面割裂:变压器上除了差分信号 其他的加粗20MIL:差分对内等长误差控制在5MIL:RX TX需要对内做等长以上评审报告来源于凡亿教育90
变压器下方所有层挖空铺铜差分换层打孔旁边要打回流地过孔差分对内等长绕线错误差分对内等长误差控制5mil范围内以太网转换芯片到CPU的tx、rx网络走线分别建立等长组,控100mil误差范围分别等长。电源输入接到第一个电容前方,在从最后一个电
TF:注意数据线包地处理:SIM:数据线包地处理,用地线隔开:其他的没问题了 。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/it
注意差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍2.差分出线要注意耦合3.一层连通无需打孔4.注意器件不要干涉5.注意走线不要走到焊盘上面
注意一脚标识不要跟器件重叠了,注意调整下:注意电源信号的线宽是否满足载流:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.
要求单点接地,一路dcdc的地网络焊盘都连接到芯片下方打孔,顶层不要整版铺铜器件尽量中心对齐,相邻器件类似封装不要一个横着一个竖着,尽量朝同一方向布局相邻电路大电感朝不同方向布局反馈信号走线避开干扰源,不要走到电感下方以上评审报告来源于凡亿
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.蛇形等长尽量用45度,不要用直角,后期自己优化一下3.差分走线可以在优化一下4.差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下5.注意确认一下此处走线是否满足载流注意器件摆放尽量电容靠近管脚存在开路差分对内等
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