01什么是Class和SubClass？在Allegro工具中，绘图元素的类别称为类Class。类代表设计中所有可见项目的类型。每个类中图形的各个部分称为子类SubClass。每个类可以包含许多子类，包括用户定义的一些子类。类和子类的绘图元素包含了设计中使用的个元素。子类允许进一步分类，从而使该工具

本文作者：Davide Vye，Cadence高级产品市场经理，首发于www.highfrequencyelectronics.com。预计阅读时长：13分钟。自从便携式电话在 20 世纪 80 年代问世以来，新的无线电技术不断更迭，移动通信行业呈现爆炸式增长。伴随每一代无线电技术的问世，都涌现出了

Allegro半自动出换pin表SKILL小程序1、 程序的加载a) 在命令窗口敲入skill loadi("MHY_AutoShow_sortedNetName.ile")b) 或在allegro.ilinit 中增加一行 loadi("

全球分布的设计团队越来越多，使缩短设计周期的难题雪上加霜。人工处理多用户问题的权宜措施非常耗时、缓慢并且容易出错。在PCB设计过程中遇到比较复杂的设计时候，通常需要我们进行协同设计，协同设计分为主设计者这以及从设计者，采用的是Allegro软件自带的Team Design功能，Team Design

在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assemb

电子工程师刚开始接触DDR4存储器时，线路板密密麻麻的，动辄DDR2/3/4的，专业术语层出不穷的，很容易看晕。而且随着DDR产品的迭代更新，存储器项目的设计复杂度翻倍增长。同时，DDR产品的设计难度很高，因为它涉及到高速数字电路和复杂的时

Cadence于今年2月收购了cccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccc Software公司，该公司的所有工程师和创始人最初都来自贝尔实验室，在没有市场营销的情况下，Integrand产品仅靠口碑就获得了业界的巨

01什么是Temp Group？所谓的Temp Group，就相当于临时创建的Group组，用于很多元素的选择，用于一起执行某项命令，比如移动、复制等等。执行完命令之后呢，Group组就打散了，不存在了，今天我们以移动命令为例，讲解一下如何使用Temp Group功能。第一步执行移动命令，Edit-

复用模块（Reuse Module）是布局中可以重复应用的部分，可以应用在相同的设计上，也可以应用在存在类似电路的不同设计上。 非正式的模块可以透过place replicate命令生成，以便快速应用于模块复用的电路设计中。正式的模块通常与电路的电路图相关联，以便在放置过程中加以利用。为了方便在其它

今天有小伙伴向老wu咨询了个Capture 16.6的启动异常问题，如下图所示这个问题老wu之前也有遇到过，只是当时没有找到造成该异常的真正原因，所以直接使用了重装操作系统大法解决了。今天再次面对这个启动异常的问题，老wu建议其尝试了清空Spb_data目录，卸载VC 2005运行库之后重装Cad

添加用户变量 变量名：AEX_BIN_ROOT 值：PADS软件中translators软件的bin目录路径 如下图所示： AEX_BIN_ROOT= C:\MentorGraphics\PADSVX.2.7\SDD_HOME ranslators\win32\bin 添加 用户变量

基于最新的 Allegro X 23.11 版本更新，我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解 Allegro X System Capture、Allegro X PCB Designer、Allegro X Pulse 产品的新功能及用法，助力您提升设计质量和设计效率。Allegro X PCB

许多电子工程师会选择Cadence Allegro来设计PCB，在使用时会遇到许多操作，其中之一是在Cadence环境中创建封装库，确保数据的高效与准确，那么在操作Cadence时需要注意什么？1、精确测量与缩放Pad尺寸根据Pin脚的精确

关键 要点电路仿真软件和 PCB 设计软件在 PCB 设计过程中发挥着互补作用，为工程师提供设计、仿真、验证和优化电子电路的工具。有效的仿真分析有助于减少开发所需的设计、制造和测试迭代次数，确保电路设计在板制造前满足性能和操作目标。PSpice 仿真工具和 OrCAD X PCB设计软件是Cad

下方电路多余铜皮修掉尽量单点接地，把gnd焊盘连接到一起只在芯片下方打孔器件布局太乱，相邻器件朝一个方向放置中心对齐反馈信号走线8-10mil就可以 电路主输出路径加大载流，这里铜皮加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评