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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
关键 要点电路仿真软件和 PCB 设计软件在 PCB 设计过程中发挥着互补作用,为工程师提供设计、仿真、验证和优化电子电路的工具。有效的仿真分析有助于减少开发所需的设计、制造和测试迭代次数,确保电路设计在板制造前满足性能和操作目标。PSpice 仿真工具和 OrCAD X PCB设计软件是Cad
下方电路多余铜皮修掉尽量单点接地,把gnd焊盘连接到一起只在芯片下方打孔器件布局太乱,相邻器件朝一个方向放置中心对齐反馈信号走线8-10mil就可以 电路主输出路径加大载流,这里铜皮加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
内容:VK2C23是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大224点(56SEGx4COM)或者最大416点(52SEGx8COM)的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据,也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰,低功
此处不满足载流,后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理2.反馈线宽尽量保持一致,加粗到10mil3.存在开路,后期自己处理一下电源和地的飞线电感下面尽量不要放置器件注意不要重复打孔,打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
电容按照先大后小摆放2.电源从最后一个电容后面进行输出3.差分信号包地,尽量在地线上打上过孔4.滤波电容靠近管脚均匀摆放5.晶振包地要包全注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
产品型号:VK1072B/C/D产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:SOP28/SSOP28产品年份:新年份原厂,工程服务,技术支持!VK1072B/C/D概述:VK1072B/C/D是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大72(
可以解决的报错处理一下顶层焊盘没有连通,器件没有连接所有等长组都没有达到等长目标以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/it
差分信号尽量包地包完全:此处上述一致原因,可以优化:此处电源信号的铜皮尽量优化宽一点,不然整体的铜皮载流量是从最窄处计算的:差分对内需要做等长处理,误差胃5MIL:此对差分没有做等长处理:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高
差分线对内等长误差5mil,同一组差分误差5mil规则要分开进行设置,后期自己处理一下2.焊盘出线不要走直角3.差分对内等长尽量在不耦合处进行等长4.注意器件摆放不要超出板框5.差分走线要耦合走,后期自己优化一下6.后期自己在地平面铺铜,把
为了更好就业,寻高薪工作现在的工程师早已卷成麻花面试被问会不会以下技能:AD/Allegro/Pads、单片机、硬件等没办法,只能多学本领提升价值然而外面付费课程动辄上千免费课程质量不行费时费力这种时候,就让凡亿教育来帮忙《Cadence
USB2.0:差分走线是需要保持耦合,需要修改,不合格:USB3.0:还有一块铜皮存在板外,自己删除下:此处器件注意整体中心对齐放置:差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔:此处差分需要优化,要耦合走线 :注意此处焊盘出线,需要从两侧边拉线出
地分割间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理,并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近,建议6mil,后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
要求单点接地,一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔大电感下方同层铺铜挖空处理同层连接多余打孔相邻电路大电感朝不同方向垂直放置多处GND网络飞线未处理,底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
RX TX没有设置等长组以及等长误差进行等长:注意RX TX信号可以走一根GND走线进行分隔开:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://
此处不满足载流,后期自己铺铜处理2.反馈信号需要走10mil3.注意过孔不要上焊盘4.电源网络需要在底层铺铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://
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