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高速PCB设计指南之一
高速PCB设计指南之一第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用
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高速PCB设计指南二
高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是
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高速PCB设计指南之三
高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大
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高速PCB设计指南之五
高速PCB设计指南之五第一篇 DSP系统的降噪技术 随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方
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高速PCB设计指南之六
高速PCB设计指南之六第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟
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高速PCB设计指南之八
高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的
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ORCAD17.4原理图检查 电气规则检查参数设置ØCheck single node nets：检查设计中的单端网络；ØCheck no driving source and pin type conflicts：检查器件属性无源管脚与有源管脚的连接是否正确；ØCheck dup
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Cadence allegro学习笔记第一节 启动与板框的制作1、启动操作启动PCB Editor图标，弹出对话框后选择Allegro PCB Designer后择OK进入界面。 选择File文件菜单选择New新建弹出下面对话框。设置保存路径、输入文件名称、选择Board后选择OK
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热敏电阻器的基本类型有什么根据热敏电阻器电阻率随瘟度变化的特性不同，热敏电阻器基本上可分为NTC热敏电阻器、CTR 热敏电阻器和PTC热敏电阻器三种类型。接下来，AMEYA360电子元器件采购网将为您进行介绍！ 1.NTC热敏电阻器 N
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SPI 通信协议
SPI 通信协议SPI 的英文全称为 Serial Peripheral Interface，顾名思义为串行外设接口。SPI 是一种同步串行通信接口规范，主要应用于嵌入式系统中的短距离通信。该接口由摩托罗拉在20世纪80年代中期开发，后发展
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