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许多电子工程师会选择Cadence Allegro来设计PCB，在使用时会遇到许多操作，其中之一是在Cadence环境中创建封装库，确保数据的高效与准确，那么在操作Cadence时需要注意什么？
1、精确测量与缩放Pad尺寸
根据Pin脚的精确尺寸，合理设计Pad的width（通常为Pin宽度的1.2~1.5倍）和length（通常额外增加0.45mm左右），确保良好的接触性和电气性能。
2、层次结构域管理
添加必要的层次，如SilkScreen_top和Bottom层用于丝印标识，确保光绘文件制作的顺利进行。避免丝印层覆盖Pad区域，防止制造混淆。
3、参考设计与标注
在Silkscreen层上标注Ref Des（参考设计）等关键信息，并明确指示1号Pin脚的位置，便于组装和测试过程中的识别与对齐。
4、特殊封装处理
对于如金手指等特殊封装，根据需求添加Via keep out或Route keep out层，避免不必要的电气连接或布线路径冲突。
5、创建并保存Symbol
完成封装设计后，务必执行Create symbol操作，生成必要的*.psm文件。这一步是封装能够被Allegro环境正确调用的关键。
6、检查与验证
在最终确定封装前，进行详细的检查与验证，包括尺寸测量、引脚对齐、层间关系等，确保封装符合设计要求及制造标准。
7、版本控制与文档
为封装库建立版本控制系统，并详细记录每个版本的变更说明和适用场景，便于后续维护和升级。
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