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器件靠近管脚放置变压器除差分走线以外其他所有走线都加粗到20mil过孔没有焊盘，焊盘应是孔的2倍+-2尺寸多余无网络过孔、走线，造成天线报错差分信号换层在旁边加回流地过孔差分间距错误差分布线错误，应按照差分布线先后连接焊盘最主要电源布线载流
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角，建议45度3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下5.采用单点接
等长绕线应在引起不等长处绕线，差分出焊盘应尽快耦合数据线满足3w间距要求，rx、tx分开布线不要伴随布线多处焊盘不完全连接，多处 细长铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
注意铜皮形状尽量钝角，不要直角以及尖角，类似情况自检修改下：走线也不能出现直角：电感内部的铜皮挖空处理：过孔按照对应的电流大小计算数量加2 或者4个裕量就行了：差分进过孔也是需要耦合连接的，优化下：注意下等长线之间需要满足3W间距：避免高速
过孔不要上焊盘2.此处输出不满足载流，后期加大铜皮宽度载流计算都是以铜皮最窄处进行计算的3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件布局4.过孔间距太近，建议最少6mil，均匀摆放，后期自己优化一下注意输出打孔要打在滤波电容
注意地址线之间等长需要满足3W间距规则2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形走线需要优化，等长尽量使用钝角，不要用圆弧或者直角，走线能拉直尽量拉直差分对内等长需要优化，原则哪里不耦合就在哪里绕等长走线到焊盘间距太近，后期容易造成短路
电源也没连接，地也没连接，信号也没连接：建议设计完成之后再把文件提交评审。注意铜皮尽量不要直角，尽量钝角铺铜：存在类似问题的都自己优化下。电源输入部分的器件靠近IC输入管脚布局，不要太远，整个路径都是要尽量短的：器件建议整体中心对齐：走线不
板上多出报开路报错，自己检查是否连接完全，没处理的处理下，完全还没完成：此处是电源铜皮上面打的地过孔：电源网络完全没有连接：铜皮多处也是直角以及尖岬角，注意规范都用钝角：布局倒是没什么问题，就是布线，注意重新完善下布线再上传：电感内部只要挖
要求单点接地，一路dcdc的gnd网络都到芯片下方打孔，芯片下方需要多打孔散热存在飞线没连接，有两个焊盘没有连通这里是dcdc主输出路径，电流大，需要铺铜加宽载流相邻电路的大电感应朝不同方向垂直放置铺铜走线注意尽量避免直角以上评审报告来源于
此处电源网络底层已经铺铜连接，顶层无需再进行铺铜，并且走线宽度完全满足不了载流；建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接：铺铜注意不要直角以及尖岬角，尽量都钝角，板上多处铜皮类似情况，自己优化：器件布局注意中心对齐，调整下：上述一致
采用单点接地，只用在芯片中间打孔进行回流，其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘，并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
铜皮到铜皮的间距太近，一般建议12-15mil电感挖空所在层即可散热过孔需要开窗处理单点接地此处不用打地孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
器件丝印要么重叠，要么就覆盖在焊盘上，都调整下器件丝印：上述一致原因：电池信号走线需要加粗：软件内多处存在此孤铜没有割除：晶振底部净空，不要有走线：上述一致原因： 打孔尽量打对齐：过孔不要打在焊盘上：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
时钟走线包地打孔处理差分对内等长错误，按照规范绕线变压器下方铺铜挖空多处尖细铜皮rx、tx需要分别建立等长组，控制100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
等长存在误差报错2.注意地址线之间等长也需要满足3W规则3.尺寸走线需要优化一下，尽量不要走直角4.地址线等长存在误差报错后期自己调整一下时钟差分信号中高端匹配电阻应该靠近T点放置等长可以在优化一下，满足3W的前提尽量紧凑一些，提高空间利用
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