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走线在焊盘中,走线宽度不要超过焊盘,可以拉出后在加粗铺铜不要有直角电感下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/i
走线保持3w间距等长绕线尽量咬合电容尽量靠近焊盘,电源走线加粗时钟线等长错误以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item
晶振注意包地:缝合孔不需要打太密集,间距150mil放置一个即可:过孔不要打在焊盘上,自己注意调整:多处存在这样的情况,自己更改。铺上铜皮就不用走线了:走线不能在器件内部:晶振是需要保持净空的,不能走线:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
建议顶底层可以铺上大地铜:铜皮注意这种尖角:注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部,晶振需要净空:晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔:跨接器件两边可以多打地过孔:差分打孔换层的两侧可以放置地过孔,缩短回流路径:此处晶振净空调整下:等长之间注意保持3
电源网络DP3V3全都是飞线显示,内层存在电源层赋予对应网络即可:电源平面层没有赋予网络,导致存在飞线网络没有连接:焊盘扇孔注意对齐,都没对齐,需要修改:类似这种过孔内存在线头的自己删除:注意走线优化:地址线内还存在误差报错:不需要拉线的地
走线需要优化一下尽量钝角绕蛇形,等长可以在优化一下2过孔需要盖油处理,且里面不要有多余的线头3.注意pcb上尽量使用同一种类型的过孔,过孔种类不要超过两个4.器件摆放注意不要干涉5.走线不需要开窗,加后期自己处理一下6.还有电源为处理,存在
功率PCB设计是确保电子设备高效、稳定运行的关键环节。以下是对功率PCB设计要点的详细整理:1. 热设计功率器件在工作时会产生大量热量,因此热管理是功率PCB设计的首要任务。散热设计:设计合适的散热结构,如散热片、热导管等,以提高热量的传导
焊盘出线不规范,不能从侧面出线,出线的时候线宽不要大于焊盘宽度这个变压器下面的挖空可以在宽一点rx和tx没有做等长,信号线中间不要变化线宽时钟没有包地处理两个不同的地除跨接器件外其他的地方连接要不小于1.5mm差分对内等长误差大于5mil以
注意等长线之间需要满足3W规则2.VREF电源需要加粗到15mil以上3.等长超出误差值4.滤波电容尽量均匀摆放,确保一个管脚一个5.反馈需要加粗到10mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下,尽量不要直角,建议45度3.差分走线需要耦合,后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线,避免发生阻抗突
多处存在开路报错焊盘应从短边出线,避免从长边和四角出线ddr和芯片放置太近,导致没有足够空间绕线,绕线很乱走线不能从同层器件中间穿过时钟线等长错误以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
铜皮间距太小,所有间距最小不能小于4mil多处孤岛铜皮、尖细铜皮差分出焊盘尽快耦合优化布局走线尽量靠近,不会可以查看参考板走线太细,走线一般情况最细4mil,明明可以走4mil线宽差分对内等长绕线在引起不等长处绕线差分对内等长绕线拱起处长度
差分对内等长误差超过+-5mil这里走线要优化一下这个cc1线不要比焊盘宽可以拉出后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.c
近年来,随着5G通讯、消费电子及汽车电子等下游市场增长拉动,受益于全球PCB产能向中国大陆地区转移,供应链中下游市场呈现蓬勃发展状态,中国PCB市场产值与全球差距日趋减小。在此趋势下,PCB工程师成为当下炙手可热的首选工作之一,这自然吸引无
走线之间、走线到过孔间距太近,信号线之间尽量保持3w间距,信号线到地网络保持6-8mli差分走线保持间距,走线后注意修线差分对间线长超过误差,对间等长控制10mil误差以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
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