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90天全能特训班23期 allegro-mm-DCDC

2024-06-04 14:14

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焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

2.走线尽量不要走直角，建议45度

3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层

4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下

5.采用单点接地，其他上面不用进行打孔，只需要在芯片中间散热焊盘上打孔进行回流即可

6.存在多处开路，后期自己在底层铺铜连接

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allegro特训班评审报告

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晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.

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SATA：可以直接把差分规则里面的耦合度设置大一点就不会报错了：此处差分直接走顶层不用扇孔了：MIPI：注意差分组跟组等长误差为10MIL：此对差分对内等长误差是5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC

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2024-01-15 17:20

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