要求单点接地,一路dcdc的gnd网络都到芯片下方打孔,芯片下方需要多打孔散热
存在飞线没连接,有两个焊盘没有连通
这里是dcdc主输出路径,电流大,需要铺铜加宽载流
相邻电路的大电感应朝不同方向垂直放置
铺铜走线注意尽量避免直角
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