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铜皮到铜皮的间距太近,一般建议12-15mil
电感挖空所在层即可
散热过孔需要开窗处理
单点接地此处不用打地孔
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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Altium Designer 22的系统配置要求及安装系统配置要求Altium公司推荐的系统配置要求如下。(1)Windows 10(仅限64位)英特尔®酷睿™i7处理器或等同产品,尽管不推荐使用但是仍支持Windows 7 SP1(仅限
Altium Designer软件中如何更改设计区的颜色工作区域就是我们PCB设计板的背景颜色,如何去更改其设计者比较习惯的颜色呢?可以按照以下。1、首先需要打开元素面板,可以快捷键L或者是ctrl加d,弹出对应的对话框,如图1所示。2、也
AD19BOOM清单原理图分页导出
注意差分出线要尽量耦合,走一起2.注意差分走线需要按照阻抗线宽线距走线,否则容易产生阻抗突变3.打孔要打在ESD器件前面4.走线一层连通不用打孔差分需要进行对内等长,误差5mil差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍注意器件摆放不要干涉一脚
在进行PCB设计的过程中,某些焊盘已经铺上铜皮,并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式,也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网
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