在高速PCB设计中，确保信号完整性是至关重要，而地过孔的布置，可以减少信号反射、串扰和电磁干扰（EMI），特别是在高速信号孔旁。合理的地过孔数量可显著改善信号质量，那么应该增加几个？1、最少数量对于高速信号（如频率超过1GHz），建议在信号

在PCB设计中，电子工程师需要遵循一系列设计原则，以此确保电路性能、稳定性和可靠性，但有太多原则是工程师无法理解，所以我们谈谈那些不为人知的原则，分析其原因。1. 时钟线包地原则原则：时钟线两侧建议包地线，包地线每隔3000mil打接地过孔

由于文章限制，将此文分为上中下三篇，欲看上下文，可点击右侧链接《为什么要遵守这些PCB原则？不做会出大事！（上）》、《为什么要遵守这些PCB原则？不做会出大事！（中）》。原则21：滤波隔离电路输入输出线避免耦合必要性：确保滤波、隔离及防护效

由于文章限制，将此文分为上中下三篇，欲看上下文，可点击右侧链接《为什么要遵守这些PCB原则？不做会出大事！（上）》、《为什么要遵守这些PCB原则？不做会出大事！（下）》。原则11：双层板电源走线需紧邻地线平行必要性：确保电源电流回路面积最小

众所周知，PCB设计总是有一系列原则要遵守，若是不好好照做，可能降低PCB设计的成功概率，影响到产品的性能，甚至信号完整性、电磁辐射的控制及系统可靠性都有一定消极影响，今天本文将针对这些原则进行分析，希望对小伙伴们有所帮助。原则1：高频信号

在PCB设计中，我们总会遇到五花八门的设计要求，其中之一是连线交叉，如果在双面板或以上可以很容易实现，但在单面板设计中，由于布线空间的限制，连线交叉很难实现，因此，本文将直接列出几种针对连线交叉的具体解决方案，希望对小伙伴们有所帮助。1、跨

在电子产品的设计与制造过程中，印刷电路板（PCB）毫无疑问是重中之重！良好的PCB设计不仅能提高产品的性能和可靠性，也能极大降低成本和缩短生产周期。因此，工程师必须好好掌握PCB设计技能。本文将列出PCB设计的十大黄金法则，希望对小伙伴们有

今天看到一份其他公司的晶圆芯片的制作工艺流程，其中有一道工艺是采用亚硫酸金钠溶液经过低温成膜形成黄金层。 我们都知道晶圆在进行金属层沉积的时候，常用溅射或者蒸发的工艺，因此镀膜层厚度一般都不高，特别是镀金子的时候，100g金真的到晶圆上的不会超过20g，浪费啊。流程原文对这两步工序的介绍如

关键要点可变衰减器电路通过允许信号被削弱或衰减一定的量来控制信号的强度或幅度。从消费电子到先进的科学和工业应用，可变衰减器是精确控制信号强度的宝贵工具。可变衰减器电路的PCB设计考虑因素包括信号完整性、降噪、适当接地和散热管理。 射频衰减器电路可变衰减器电路用于控制允许通过的信号减弱或衰减一定量来控

在PCB设计中，时钟信号是极为关键的敏感信号，若设置不当很容易干扰到系统稳定，电磁干扰更加严重。所以工程师必须慎重对待时钟信号，遵循其高频特性和对时序的严格要求，确保其布局布线顺利。1、减少过孔数量时钟线上应尽量减少过孔的使用，因为过孔会增

原理图作为电子设计的基础与核心，其准确性与完整性将直接关系到后续PCB布局布线，甚至整个产品的性能与可靠性，但电子小白在设计原理图时会遇见各种各样的问题，今天我们来盘点下有哪些问题是最怕遇见的！1、ERC报告管脚未接入信号管脚I/O属性定义

DDR布线技术的重要性在如今的印刷电路板设计中，双数据速率（DDR）存储器非常普遍。许多设计都会用到DDR存储器配置的不同版本，这需要在布局中使用特定的布线模式。DDR的名称来源于其能够在每个时钟周期内发送和接收两次信号，是原先的单数据速率（SDR）存储器速率的两倍。由于速率增加了一倍，必须在布设D

如何判断芯片管脚处是选择0.1uF还是0.01uF电容？不如看看下面表格吧！本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！

在PCB设计中，DFX（Design for X）作为一种先进的设计理念，旨在从产品生活周期的多个维度出发，优化PCB的设计过程，确保最终产品性能优越，也能具备高效的生产、维护、回收等特性。DFX通过在设计阶段预先考虑多种因素，有效提升产品

今天给大家分享的是：高速 PCB 设计主要是关于 4 个高速 PCB 设计常见术语和保证信号完整性的3 种常见技术介绍。一、高速 PCB 设计常见术语1、转换率这里要明白一个点，不存在从关到开的瞬时转变，电压必须是从低电平转换到高电平，虽然速度很快，但也会通过这中间的所有电压。在转换器期间的某个时间