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在PCB设计中，我们总会遇见各种各样的情况，其中之一是PCB有多个电源层配置要求，虽然该做法有利于高电流需求及多电压域支持，但EMI问题更严重，所以如何做？
1、电源层与接地层紧密配对
对于同一电压源的大电流需求，确保每对电源层与接地层紧密堆叠，以减少阻抗不匹配。
使用相同厚度的绝缘层分隔电源层与接地层，以维持一致的阻抗特性。
2、独立电源层与接地层对
为每个不同的电源电压分配独立的电源层与接地层对，避免电压交叉干扰。
确保不同电源层之间的隔离，以减少EMI的相互耦合。
3、平衡电源层与接地层布局
在电路板布局时，考虑制造商对平衡结构的要求，确保电源层与接地层的均匀分布。
避免在电源层与接地层之间形成不必要的空隙或重叠，以减少EMI泄漏。
4、电源入口滤波
在电源入口处安装EMI滤波器，以减少外部电源噪声对电路板的干扰。
确保滤波器与电源层之间的连接路径最短，以提高滤波效果。
5、接地策略
设计连续的接地层，以降低接地阻抗和减少接地反弹。
在需要分割接地层时，确保分割区域之间通过低阻抗路径相连，避免形成接地回路。
6、布线与元件布局
遵循3W原则（信号线与电源线之间的距离至少为线宽的3倍），以减少串扰。
高速信号线应靠近接地层布线，以降低EMI耦合。
关键元件（如滤波器、去耦电容）应靠近电源层布局，以减少噪声传播路径。
7、层叠顺序与阻抗控制
在确定电源层与接地层的层叠顺序时，考虑阻抗控制和EMI抑制的需求。
通过调整绝缘层厚度和介电常数，优化电源层与接地层之间的阻抗匹配。
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