写在前面的话:这也是一篇关于"印刷工艺"资料,但明显的能看出侧重点不同,天的文案,侧重于设备方面,这篇重点在焊料.从资料的侧重点,我们可以一窥作者的履历或者从事的工作.对关注"SMT技术分享"公众号的同行,我们也可以有侧重的去看这些资料,每天进步一点点!

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】

可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Thro

当印制电路板（PCB）在进行制造工艺后，接下来是电气检测等环节，这是为确保PCB板可正常运行，但很多小白在进行完电路设计和制造后就会很少进行电气检测从而导致PCB板失败，所以要想做好PCB板的电气检测，该如何做好？1、外观测试标准1）线路板

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。其中，机械钻孔的子流程主要有6个。【1】

12月28日，2022全球数字贸易大会专题活动“跨境产业互联网峰会暨2022年度千峰之夜”在武汉隆重举行，大会聚集了全国产业互联网、跨境电商平台、数字经济、资本市场等嘉宾，共同探讨产业互联网公司出海的机会和路径。亿邦动力董事长郑敏介绍，千峰

我国作为全球最大的电子生产国，每年都要生产数以亿计的集成电路及元件，但这不是值得高兴的事情，因为相比其他发达国家，我国虽然在电路制造方面颇有成就，但在电路回收方面可以说是严重落后，大大地浪费了资源，所以提高回收工艺才是我国半导体产业链需要解

本教程配有配套视频教程，读者可以配合配套的视频教程学习，下载本课的对应课件和源文件，更多课程及材料，敬请关注凡亿教育：《高压开关电源3D PCB绘制教程》。本节向大家介绍高压开关电源中片组片容的尺寸含义和绘制方法；0805、0603、120

虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成

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经过多个月的分享，关于PCB行业，想必朋友们已经有了一些个人的理解，甚至对PCB行业，还产生了浓厚的兴趣。但是，PCB生产工艺是非常复杂的，想要深入地学习并且学好PCB生产工艺，假如不在PCB的生产一线，即便花费巨大的精力，也是很难做到的。

随着时代高速发展，电子产品需要面对愈发严格的性能要求和数据处理量，这也促使PCB板的制作水平达到巅峰，所以为帮助小伙伴们更好了解PCB板，今天我们来详谈印制电路板的基本制作法。减去法 ( Subtractive )，是利用化学品或机械将空白

PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲。电路板翘曲度计算公式将电路板平放在桌面上，电路板的四个角着地，测量中间拱起的高度，其计算方式是：翘曲度=拱起的高

过孔(via)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如via孔，插件孔，埋盲孔等；二

大家是否观察过，有一些人绘制的PCB，在GND层和电源层会进行一定程度的内缩设计，那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题，我们需要来先了解一个知识点，那就是“20H”原则：20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的，在