前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗？接下来，就此，与朋友们进行分享。首先，请看

在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再

随着微电子技术和工业制造水平的提高，印制电路板（PCB）已成为所有智能设备、系统的基本单元，PCB可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符

PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠

在PCB设计时我们在处理DDR部分的时候都会进行一个拓扑的选择，一般DDR有T点和Fly-by两种拓扑结构，那么这两种拓扑结构的应用场景和区别有哪些呢？T点拓扑结构：CPU出来的信号线经过一个过孔后分别向两边进行连接,分叉点一般在信号的中心

继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，

继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图，自1903年，阿尔伯特·汉森首创“线路”的

由于铜长期与空气接触会使得铜氧化，所有我们在PCB表面需要做一些处理，这样才可以保证PCB板的可焊性和电性能。目前常见的处理工艺有：喷锡（Hot Air Solder Leveling，HASL热风整平）、OSP（防氧化）、全板镀镍金、沉金

当智能制造走向深水区，客户需求多样化，解决场景碎片化，需要产业大中小企业通力合作、产业链上下游紧密协同。基于此， 阿里云智能制造加速器招募正式启动，致力于挖掘一批优秀的智能制造企业，开放阿里云的技术、产品、生态资源，协同投资机构、产业大企业

我经常听到人们说在PCB设计中开窗。什么是开窗，PCB设计开窗有什么用，怎么开窗？接下来为您解答。什么是开窗？通常，PCB上的引线被油覆盖，以防止短路和损坏设备。所谓的窗口是去除导线上的涂料层，以便导线可以暴露于锡中。在PCB设计中开窗有什

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到

相信大家在接触高速PCB设计的时候都会了解到阻抗的一个概念，那么我们在高速PCB设计是为什么需要控阻抗呢，哪些信号需要控阻抗以及不控阻抗对我们的电路有什么影响呢？下面带大家了解一下有关阻抗的一些知识。一、什么是阻抗匹配阻抗匹配，主要用于传输

授人以鱼不如授人以渔，实际项目的元器件选型，如何选择合适的元器件 ...... 矜辰所致前言一、应用背景二、选型准备2.1 考虑因素2.2 初步确定方案三、实际选型3.1 查找目标3.2 筛选目标 — 价格和库存3.3 筛选目标 — 性能参数3.4 替换设计结语前言最近在硬件产品升级更新的时候，

拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。一、为什么要拼板呢，也就是说拼板的好处是什么？1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。2.提高SMT贴片的焊接效率。只需要过一次SMT即

什么是三防漆？三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。在现实条件下，如化学、震动、