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使用SOLIDWORKS绘制SOT23封装模型时，我们大多数情况下使用经验公式，并不使用datasheet的参数，我们多数情况下使用PCB封装协助绘制。
● 我们本节课开始绘制SOT23封装，首先设置主体部分参数，长度3mm，宽度1.4mm，拉伸高度1mm，预览如下。
● 设置圆角命令，圆角的半径设置为0.1mm即可，此参数为经验值，同学们也可以根据实际情况稍作修改，
选择倒角面时，可以直接选中相应的面，相比较于选择边线，选中面会更加方便一些。
● 引脚绘制，我们切换到右视图基准面，如左图第一个箭头指示所示，绘制草图，草图具体绘制方法如下。
● 使用直线命令绘制一条折线，然后在两个转折点处加圆角命令，这样会使引脚弯折外观与冲压加工方式相似。完成命令后我们进入拉伸凸台命令。
● 引脚拉伸命令
草图轮廓是我们上面绘制的折线草图，点击选中即可，如右图。
拉伸参数如上图，得到预期效果图以后点击绿色勾即可。
● 绘制镜像图形
● 设置阵列指令，在此处阵列命令我们需要执行两次，因为一次命令是向上阵列，第二次是向下阵列，两次阵列完成引脚绘制。
● 预览图片如下，到这里SOT23封装绘制基本完成。
此时我们发现，模型右侧的引脚多了一个，处理方法也很简单，将中间的引脚隐藏即可，单击中间引脚右键点击隐藏图标即可。
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