在电路板设计中，焊盘作为电子元器件与电路板之间的关键连接点，是许多电子工程师不会陌生的存在，但我们总会遇见五花八门的特殊焊盘，其中有梅花焊盘、泪滴焊盘及十字花焊盘等，它们有什么功能？1、梅花焊盘应力分散：梅花焊盘通过其独特的形状设计，能够有

如下图为典型的DCDC电路：芯片是台湾省立琦科技的。上图为DCDC典型应用电路，CIN为输入滤波电容，CBOOT是上管驱动“自举”电容，L是储能电感，R1和R2是反馈电阻，CFF是前馈电容，COUT是输出滤波电容，RT是内部运放补偿器件。一、理论分析没有前馈电容如果没有前馈电容，内部补偿DC-DC转

在 DC/DC 变换器中，反馈 (FB) 分压电阻的规格常给设计人员带来各种设计挑战，例如如何确定所需的电阻或调节参数（如输出电压、上分压电阻或下分压电阻）。 图 1 显示了 FB 上/下分压电阻的各种幅度组合。图 1：FB 上/下分压电阻的各种幅度组合本文将探讨 FB 分压电阻的设计规范，包括待机

添加用户变量 变量名：AEX_BIN_ROOT 值：PADS软件中translators软件的bin目录路径 如下图所示： AEX_BIN_ROOT= C:\MentorGraphics\PADSVX.2.7\SDD_HOME ranslators\win32\bin 添加 用户变量

效率是电源测试中十分常见的测试项，高效的电源表现是众多厂家一直追求的目标。在芯片的规格书中，通常都会提供几种常见的输入输出应用下的效率曲线。当实际的应用范围与规格书上不同，或者在demo板的基础上我们进行了其它改动的时候，就需要重新进行效率测试。今天，就给大家详细讲一讲如何进行效率测试，以及相关注意

我们在设计一个硬件系统的时候，首当其冲要考虑的是什么？功耗！这是很容易被忽略的却格外重要的东西。这个问题反映在主电源上，就是要考虑电源的待载能力。很多时候我们想当然的假设电源的待载能力足够，从而忽略对于功耗的考量。电源的待载能力可以分为两部分：瞬时待载能力和持续待载能力。

前言CH32V/F单片机能够在一定的电压范围内进行工作，以CH32V203C8T6 芯片为例，在不使用 USB 外设时，最低工作电压能够达到 2.4V。较为宽泛的工作电压，允许单片机直接使用电池供电，但由于 CH32V203C8T6 芯片没有独立的 Vref 引脚，使用 ADC 的过程中无法换算出真

在MCU开发过程中，有时候需要软件的迭代，比如从V1.9升级到V1.10，或者从V23.09.23升级到V23.09.24，我们常常通过手动改动字符串或者数组来实现这个功能，从现在开始，我们会使用Keil的内置宏__DATE__和__TIME__，通过这2个宏，每次程序编译完成，烧录到MCU之后，M

元器件装配质量控制与检验是确保电子产品性能和可靠性的重要环节。以下是常用的质量控制和检验方法：质量控制方法1. 设计评审：- 在产品设计阶段进行评审，确保设计符合可制造性（DFM）和可测试性（DFT）的原则。2. 过程控制：- 采用统计过程

在高性能电子设备中，散热、噪声等问题往往是电子工程师最为头痛的首要问题，若是处理不当，很容易影响系统稳定性和可靠性，缩短其使用寿命，尤其是采用PCBN（聚晶立方氮化硼）基板或类似高性能材料制成的印制板（PCB），那么如何针对PCBN做好散热

随着时代发展，芯片逐渐高密度化、高性能化，随之而来是愈发严重的电磁干扰问题，对电子工程师来说，做好电磁兼容性（EMC）设计是很有必要的，而EMC设计离不开去耦电容的配置，那么如何配置？1、电源入口大容值电解电容在电源输入端直接跨接一个10u

BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸

在PCB设计中总会遇见各种各样的问题，其中之一是走线遇到分叉，若不好好处理分叉问题，将降低电路板的可靠性和电磁兼容性，那么如何处理？1、确定分叉点的位置首先，明确分叉点处的具体需求和限制，如信号类型、频率、电流大小等。评估分叉点周围的空间布

随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid Array）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？1、画线标记法在拆卸BGA芯片前，使用细

脑机接口概念自问世以来，被认为有望带来可帮助运动障碍患者恢复沟通和身体控制能力的解决方案，且有可能扩展到语音合成和手写辅助领域，一直被各国探索研发，然而现有的脑机接口设备体积庞大、耗电量高，实际应用少，急需解决。近期，瑞士洛桑联邦理工学院和