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BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？
1、准备工作
涂抹适量助焊膏于IC表面。
使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸锡线以防损伤IC。
用天那水清洗IC，确保表面干净无杂质。
2、IC固定
无需复杂底座，直接对准植锡板孔位。
使用标价贴纸或手按牢IC，确保植锡过程中稳定不动。
3、上锡浆
选择干燥适度的锡浆，避免过稀导致成球困难。
均匀涂抹锡浆于植锡板小孔中，特别关注四角小孔，确保填满。
4、吹焊成球
去除热风枪风嘴，调至最大风量，温度控制在330-340度。
均匀加热植锡板，观察锡球形成情况，及时调整风枪位置以防过热。
5、大小调整
对于大小不均匀的锡球，使用裁纸刀修整过大部分。
补充锡浆至过小或缺锡的小孔，再次吹焊至理想状态。
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