行业资讯 I 无线电设计：Integrand-凡亿课堂

Cadence于今年2月收购了cccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccccc Software公司，该公司的所有工程师和创始人最初都来自贝尔实验室，在没有市场营销的情况下，Integrand产品仅靠口碑就获得了业界的巨大成功。

本文将带领大家了解这家公司的业务与产品。

Integrand公司成立于17年前，其业务完全专注于电磁（EM）分析，包括硅基的射频和高频设计。该公司的产品命名为EMX®（Electro Magnetic eXtraction）。由于多年来，Integrand一直是Cadence Connections项目的成员，因此已深入集成到Virtuoso®环境中。

但是，既然Cadence已经有了基于有限元分析的完整的3D解决方案（包括封装、板、接合线、连接器等）——Clarity™ 3D Solver工具，为什么还要购买其他技术呢？

在芯片级以下，堆叠是平面的，并且互连金属走线主要沿XY方向，而利用垂直通孔将不同层级上的走线连接起来。为实现高精度，EMX对流经这类走线的电流进行了建模，并将其称为“平面3D”。这比传统的2.5D解算器要精确得多，因为后者是将金属建模为无穷薄的导体。虽然可以使用有限元技术对其进行分析，但却几乎无法接近最佳求解速度。

因此，最好使用积分方程或矩量法（method-of-moments，即MoM），而EMX就是这个领域中最好的解决方案。它采用快速多极方法（Fast Multipole Method ，即FMM）的算法，有效解决由麦克斯韦方程组的积分表述所产生的稠密矩阵。EMX能够有效地处理金属叠层中的电感器、变压器、屏蔽器、电容器等。