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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商，是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略，目前近110万电子会员，技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师，服务了1万多中小型企业合作伙伴。
“聚拢器件”功能，顾名思义，能将器件聚拢摆放到指定的区域，该功能可以从原理图选中器件，进行交互式抓取PCB中封装，在将器件聚拢放置到指定区域；也可以在PCB中选中器件，聚拢放置到指定区域。原理图绘制时，通常按照功能模块划分电路,借助“聚拢器
在电路设计中，原理图中常以一个功能模块的器件绘制在同一页面上，因此，通常将器件在pcb按页摆放在一起，更方便进行模块化布局。为此，Fany skill添加了将pcb中的器件按照原理图页，进行分类摆放的功能。需要注意的是，此功能需要在将器件导
小伙伴们都知道，在Allegro工程师方面，从初级到中级是相对难的阶段，要想实现进阶升级，就需要完成特定类型的项目积累吗，做哪些项目比较好进阶？本文将推荐几个项目以供参考。阶段一：基础能力构建（1-3个月）项目1：简易数字电路控制板完成8位
当下，电子产业蓬勃发展，无数人选择成为电子工程师，但大多数人都属于初级工程师，想要技术进阶却不知道怎么做，本文将以Allegro工程师为例，谈谈工程师如何进阶希望对你有所帮助。关键技术建议精进：1. 仿真驱动设计流程前仿真：确定拓扑/端接方
Device文件定义了原理图中的符号（Symbol）与实际PCB布局中的封装（Footprint）之间的对应关系。例如，一个电阻的原理图符号可能对应多种封装（如0805、0603等），以及引脚与封装焊盘连接，Device文件会明确这种映射。
在PCB设计中，若需提取特定封装，传统用Allegro自带导出方法需通过"File→Export→Libraries"导出全部封装库文件，如图1所示，再在生成的库文件中手动查找目标封装，这种方式不仅操作繁琐，且在封装数量较多时效率低下；而使
“FLASH”即热风焊盘（又称花焊盘），用于连接引脚与负片层（如电源或地平面）。它既能确保可靠的电气连接，又能有效减少焊接时的散热，从而提升焊接质量。如果封装仅在正片层中使用，可以不添加Flash焊盘。此外，由于部分焊盘为椭圆形设计，因此对
通过重命名Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盘编号排列方向，极大地方便设计人员调整焊盘编号，从而降低设计错误的风险。例如，在处理BGA、QFN等多引脚封装，该功能能够高效地实现焊盘编号的批量修改或按特定方向重新排列，显著
现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Allegro工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何快速创建焊盘？使用Pad Designer工具关键参数设置：常规通孔：钻孔尺寸 0.
定位孔用于固定元件的位置，当元件受到外力作用时，定位孔周围的PCB板可能会发生变形或弯曲，进而导致附近走线断裂或元件焊接点开裂。因此，为确保电路板的可靠性，定位孔周围需要设置单边外扩0.5mm的禁布区。那么，在封装编辑中，如何为定位孔添加禁
现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Allegro工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。1、基础操作类问题①如何快速创建焊盘？使用Pad
在PCB设计中，部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来，导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盘缺失阻焊层和钢网信息，如图1所示，同时焊盘名称默认设置
在封装设计中，原点是一个重要的参考点，通常根据封装类型被设置在关键位置，如几何中心或1脚焊盘等。例如，芯片封装的原点可能位于几何中心，而连接器封装的原点可能在引脚起始位置。Fanyskill 脚本为器件提供了灵活设置原点的功能，能够快速切换
随着高速电路越来越普及，电路板设计密度越来越大，对于通讯行业、商用服务器、以及工控、军工领域对高速电路需求较多性能要求较高的地方，PCB的布线阻抗成为了一个必须关注的重要话题。我们知道在整个信号系统的传输链路里面，PCB板级的设计中会有较多的情况造成阻抗不连续或者突变。比如布线线宽的改变、锐角走线、
FanyAllegroSkill是由凡亿教育开发的免费Skill工具集合，专为PCB设计人员打造，本次更新版本FanySkill_V2.0.4，适用于Cadence Allegro 16.X、17.X、22.X、23.X、24.X版本，能够
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