1.485走类差分需要优化一下2.模拟信号走线需要加粗处理3.晶振走线需要优化一下，尽量走类差分处理4.差分对内等长误差5mil5.跨接器件旁边要多打地过孔，分割间距建议1.5mm，有器件的地方可以不满足6.模拟信号呈一字型布局，走线加粗7

1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局，走线需要加粗，并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走，后期自己优化一下5.注意地分割，模拟地不要进去数字地里面，分割间距1

变压器旁边的线要不低于20mil差分对内误差应在+-5mil内地址线要包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/ite

差分对内等长错误，应在引起不等长端绕线，绕线长度走线避免锐角同层链接多余打孔焊盘不完全连接，应连接到焊盘中间焊盘出线应避免从四角出线、在焊盘内拐弯以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

差分对内等长错误，按照等长绕线高度和长度不符合规范焊盘没有开窗相邻器件尽量朝相同方向整齐放置走线避免锐角对内等长误差不达要求，差分对内等长误差要求在5mil范围内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课

每组差分都要耦合走线，都不合格删除重新拉：先理解差分耦合走线，都不合格：差分走线间距都不一样，都要耦合：基本差分都要改，完全不合格。网口差分都是100OM，没有90：RX的走线等长还可以调整下，咬合等长即可，这样随意等长占的空间太大了：整板

差分走线需要保持耦合从过孔内拉出：此处差分亚需要重新拉出耦合走线，并且差分对内等长需要注意规范：注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以

过孔打到最后一个器件后方，反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽，出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔

注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.变压器需要挖空所有层处理3.焊盘里面不要出现多余的线头4.电容靠近管脚摆放，均匀分配5.变压器挖空里面尽量不要走线6.注意tx分组少信号线7.焊盘要开窗处理，要不然不能进行上锡焊接，后期自己处理

注意确定此处是否满足载流后期自己加宽一下铜皮，留出裕量2.反馈信号需要加粗到10mil3.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下布局4.电源存在多处开路5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.过孔尺寸尽量用常规过孔，pcb上不要

多处飞线未连接除芯片下方散热焊盘外，其他过孔不要上焊盘地网络焊盘就近打孔接地相邻器件保持一定间距中心对齐布线未完成铺铜注意美观，避免直角锐角和铜皮避让导致不平整器件摆放太近相互干涉，过孔之间太近作业未完成以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

电感背面不要走线走线宽度不要超过焊盘，拉出后在加粗中间的散热过孔背面要开窗处理有没连接的网络以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.

3.0有飞线未连接铺铜要包住焊盘差分对内没等长，误差控制在+-5mil2.0没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com

还存在网络并未连接完全，自己后期铺地铜进行连接：注意调整下器件位号丝印，不要覆盖在焊盘上或者是重叠，直接就近放在器件旁边整齐排列即可：过孔散热焊盘上的开窗即可，其他的盖油处理：铺铜注意不要有这种尖角：电感内部注意挖空处理：自己看下过孔都没网

电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈走10mil即可3.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局4.此处可能出现载流瓶颈，后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意铜皮尽量不要出现任意角度和直角，建议45度6.存在多处DRC7.地网络不用走