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多处飞线未连接
除芯片下方散热焊盘外，其他过孔不要上焊盘
地网络焊盘就近打孔接地
相邻器件保持一定间距中心对齐
布线未完成
铺铜注意美观，避免直角锐角和铜皮避让导致不平整
器件摆放太近相互干涉，过孔之间太近
作业未完成
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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