过孔打到最后一个器件后方,反馈信号连接到最后一个器件后方
电源走线加粗走线
同层器件中间多余铺铜挖空
走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽,出焊盘后尽快加粗走线
多处尖岬铜皮未处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
除芯片下方散热打孔外,其他过孔盖油
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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同层器件中间多余铺铜挖空
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多处尖岬铜皮未处理
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