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布局是高速PCB设计的重要环节，也是PCB工程师的学习难点，在布局时，工程师要综合考虑多种因素挑选布局工艺，也要合理摆放元件，优秀的布局工艺可大幅提高高速PCB设计效率，增强产品竞争力，下面来看看工程师如何挑选布局工艺。
1、工艺要求的考虑
需要按照结构图画出板框图、禁布区等；
PCB的板边框通常用10mil的线绘制；
布线区距离板边缘应大于5mm。
2、层叠工艺的考虑
尽量考虑加工工艺和电特性性能；
要考虑到板子厚度；
要考虑到成本支出。
3、机械定位孔和MARK点
机械定位孔一般放在PCB各个角的位置，根据板子的大小，可能需要适当增加；
机械孔的大小一般是3mm直径，一般是非金属化孔；
MARK点也叫做光学定位点，是为了满足SMC的自动化生产处理的需要，所以如果有标贴器件必须在PCB的表层和底层添加MARK点；
MARK点需要距离板边缘和机械定位孔的距离大于7.5mm；必须阻焊开窗；至少三个并成L形状放置。
4、间距问题的考虑
器件与器件（表贴和插装）之间的间隔是0.5mm（在通用规则下）；
器件管脚和走线之间的间距；
走线和走线之间的间隔；
过孔和器件管脚的间隔；
过孔和走线之间的间隔；
BGA和BGA之间的间隔；
BGA封装的器件应避免位于PCB正中间等异变区
5、通用原则
元器件放置方向应考虑布线、装配、焊接和维修的要求，同时尽量统一，有正负极型号的元件也要同统一方向；
对于波峰焊工艺，由于波峰焊的阴影效应，因此元件方向于焊接方向成90°，同时波峰焊面的元件高度限制为4mm（实际高度限制参照生产厂家）；
较大较密的IC如QFP、BGA等封装的器件，放在板子的顶层，插装器件也只能放在顶层。
