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1.485需要走类差分处理或者加粗
2.模拟信号需要一字型布局，走线需要加粗，并包地处理
3.晶振需要走类差分处理
晶振走线都需要优化一下
4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走，后期自己优化一下
5.注意地分割，模拟地不要进去数字地里面，分割间距1.5mm，跨接器件旁边多打地过孔
6.网口变压器需要所有层挖空处理
7.RJ45除差分信号外，其他都需要加粗到20mil
8.此处走线需要优化一下
9.注意此处输入打一个过孔不满足载流
10.输出打孔需要打在电容后面
11.过孔不要上焊盘
12.网口差分需要进行对内等长，误差5mil
13.封装存在错误
贴片焊盘应该在top层，这个在所有层，是通孔焊盘
14.丝印调整尽量把元件也框选一下，一目了然
15.存在stub线头
16.注意数据线之间需要满足3W规则
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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