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建议顶底层可以铺上大地铜：
铜皮注意这种尖角：
注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：
晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：
跨接器件两边可以多打地过孔：
差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：
此处晶振净空调整下：
等长之间注意保持3W间距，没满足的都需要调整：
并且等长线的GAP需要大于等于3W长度：
差分对内等长需要保持5MIL误差：
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
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铜皮注意这种尖角：
注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：
晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：
跨接器件两边可以多打地过孔：
差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：
此处晶振净空调整下：
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并且等长线的GAP需要大于等于3W长度：
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