注意电源输入输出尽量铺铜处理，满足载流 输出过孔要打在滤波电容后面 注意器件摆放不要太靠近板框，建议最少2mm 注意焊盘要规范出线 晶振需要包地处理 电容靠近管脚放置，走线不要有直角 走线不要从焊盘中间穿，后期容易造成短路 此处电池走线不满

1.部分器件间距太近丝印干涉，小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误，Hole Size过孔直接应比焊盘小一半，留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB

注意电源走线需要加粗，满足载流2.此处电源不满足载流，后期自己铺铜处理3.晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔4.注意232的升压电容走线需要加粗5.差分换层尽量在旁边打上一对回流地过孔6.USB差分对内等长误差5mil7.确认一下此处是

电源走线需要加粗，满足载流2.注意焊盘出线规范3.晶振需要包地处理，并打上地过孔，晶振下面不要走线4.走线与焊盘同宽，拉出焊盘在进行加粗处理5.232的升压电容走线需要加粗处理6.输出滤波电容先大后小摆放7.注意USB2.0有一对差分，对内

在当今的电子设计领域，Altium Designer（简称：AD）作为一款强大的PCB设计软件，已成为很多电子工程师的首选PCB软件，但AD问世已久，在某些地方不如Pads和Allegro，因此很多人都好奇，AD软件在未来还会受欢迎吗？下面

1.差分换层需要在两边打回流孔2.走线避免直角3.多处尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?sp

1.底层没有铺地铜，导致多处地网路飞线没处理2.多处铺铜没有网络，多处飞线没有连接3.dcdc需要单点接地，地网络没有打孔，应在芯片下方打孔和大地铜连接4.电源没有连接，多处过孔没有网络5.地网络没有连接，6.铺铜、走线避免直角锐角7.走线

1、要求单点接地，一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源

1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方，经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需

这里最好铺铜连接另一边多打孔确认这里走线是否满足载流，这个电容右边应该加粗，左右应该一样。这里应该铺铜打孔连接而且要多打孔散热孔两面都要做开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育公益评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http

铺铜和走线选择一种即可，铺铜尽量把焊盘包裹住，避免开路2.注意电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己优化一下布局，把器件靠近芯片管脚放置3.中间的散热过孔需要开窗处理，底层可以铺铜开窗，增加散热4.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天

电感所在层需要挖空处理2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.器件摆放靠近管脚，尽量短4.电源输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.器件摆放注意不要干涉7.差分出线要注意耦合以上评审报告来源于凡

存在开路2.此处走线可以在进行一下优化3.器件摆放尽量中心对齐处理4.一层连接可以不用打孔5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.ESD器件尽量靠近管脚摆放7.后期自己把电源和地再平面层处理一下，添加上网络以上评审报告来源于凡亿教育90天

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.注意T点的间距要求，后期自己看视频在了解一下3.地网络需要就近打孔，缩短回流路径4.VREF的电源最少要加粗到15mil以上5.此处不满足载流6.注意差分走线要尽量耦合，满足差分间距要求，控好阻抗7

时钟信号等长不符合要求2.器件摆放注意间距，一般建议1.5mm3.器件摆放注意干涉4.此处等长需要优化一下其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https: