1.底层没有铺地铜,导致多处地网路飞线没处理
2.多处铺铜没有网络,多处飞线没有连接
3.dcdc需要单点接地,地网络没有打孔,应在芯片下方打孔和大地铜连接
4.电源没有连接,多处过孔没有网络
5.地网络没有连接,
6.铺铜、走线避免直角锐角
7.走线应该从焊盘短边边出线,出焊盘后在拐弯。
8.电感应朝不同方向放置,电感下方需要挖空当前层铺铜
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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3.dcdc需要单点接地,地网络没有打孔,应在芯片下方打孔和大地铜连接
4.电源没有连接,多处过孔没有网络
5.地网络没有连接,
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7.走线应该从焊盘短边边出线,出焊盘后在拐弯。
8.电感应朝不同方向放置,电感下方需要挖空当前层铺铜
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