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90天全能特训班19期AD -青丘-STM32

2023-08-16 15:05

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电源走线需要加粗，满足载流

2.注意焊盘出线规范

3.晶振需要包地处理，并打上地过孔，晶振下面不要走线

4.走线与焊盘同宽，拉出焊盘在进行加粗处理

5.232的升压电容走线需要加粗处理

6.输出滤波电容先大后小摆放

7.注意USB2.0有一对差分，对内等长误差5mil

8.芯片内部的滤波电容需要靠近芯片管脚放置

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1.485需要走内差分处理2.网口除差分信号外，期的都需要加粗到20mil3.电感所在层的内部需要挖空处理4.反馈走一根10mil线即可5.网口差分对内等长误差5mil6.器件干涉7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P

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焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊铜皮需要优化一下，尽量不要有尖角和任意角，建议钝角，铺铜时尽量把焊盘包裹住相同网络的过孔和铜皮未完全进行连接除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高

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