扫码关注
1.过孔上焊盘
2.多余过孔、线头造成天线报错
3.封装极性标识放置层错误
4.过孔应该打到最后一个电容后方，经过电容在连接到地铜
5.晶振应走类查分形式
6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽
7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮
8、需要加粗的走线在焊盘内应和焊盘保持一样宽，出焊盘后再加粗，走线避免锐角直角
9、存在短路报错
以上评审报告来源于凡亿教育公益评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
![e787b929638417b223f5c5c9a30aa0[1].png](https://api.fanyedu.com/uploads/ueditor/image/20230130/1675048100366139.png)
1792948134公益评审报告
2023-08-08 13:41
611
0
评论 0 收藏
侵权举报
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。
您需要登录后才可以评论登录
