pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角，建议钝角，后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直，

晶振需要包地处理，并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿，后期容易造成短路3.封装焊盘移位，后期不能进行焊接器件，后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗，对内等长误差5mil，后期自己处理

随着半导体技术高速发展，越来越多电子产品迭代更新速度加快，高速度的数据传输及内存支持，这些都离不开DDR产品的支持，DDR产品已成为了大部分电子工程师的日常设计产品之一。然而DDR产品的设计是具有挑战性的，因为它涉及到高速数字电路和复杂的时

Altium Designer（简称：AD）是绘制PCB的常用工具之一，是很多电子工程师的心头之好，处于PCB美学的考虑，若是通过AD绘制3D封装库，很容易加分也适合“装逼”，那么如何做？可能很多人没听说过3D封装库，如图所示，是不是很炫酷

上班的打工人，今天你酱香拿铁了吗？美酒+咖啡，咖啡提神，酒精上头工作日主打就是一个清醒！光有酱香咖啡无趣得很，搭配PCB设计课程更好喝哦~今天就来介绍凡亿教育的热品课程《Altium Designer 23 8层工控板RK3588项目实战教

确认一下此处输出是否满足载流，后期自己加宽走线2.电容尽量靠近管脚摆放，尽量均匀摆放3.走线可以在优化一下，尽量不要有锐角4.存储器要分组走线，同组同层，需要等长处理，误差100mil5.走线注意拓扑结构，这个应该是采取菊花链的走线方式，后

随着时代发展，Altium Designer（AD）因其功能强大、界面灵活逐渐成为电子工程师的首选PCB设计软件之一，在其使用过程中很容易遇到各种各样的问题，其中之一是如何在单面板顶层设计不覆盖绿油？首先要想解决这个问题，必须先了解“Sol

电感所在层下面要挖空跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足差分要对内等长误差不超过5mil485这里应该在电阻这里打孔换层回来。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班

差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡

晶振走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少11.5mm，有器件的地方可以不满足3.网口差分信号需要进行对内等长，误差5mil4.变压器所有层需要挖空处理5.反馈信号要从最后一个输出滤波电容后面取样6.注意数据线之

BGA内的电源并未处理，注意要么铺铜要么在电源层进行分割：注意看下U1-U16的地址控制时钟需要组内满足误差 ，还存在报错 ，重新组内等长：U16-U17的地址控制时钟注意对内的等长误差，还存在报错：数据线内也存在等长误差报错：数据线之间满

想必很多电子工程师都有这样的经历，在设计一款电路板时，经常会被领导及客户要求在电路板上添加一些标志，比如Logo，那么如何在AD软件商添加Logo？下面一起来看看吧！需要注意的是，本文讲的方法，只针对AD16及16以后的版本，而且AD在较新

器件摆放干涉2.走线尽量不要从小器件中间穿3.数据线等长误差+-25mil，也就是50mil，后期自己重新设置一下4.地址线误差是+-50mil5.数据线等长存在误差报错地址线也存在同样的问题，后期自己绕一下蛇形等长6.数据线和地址线之间最

电感所在层的内部需要挖空处理2.走线注意要连接好，不要有stub线头，后期自己优化一下注意焊盘里面不要存在多余的线头3.散热过孔需要开窗处理，其他过孔建议盖油4.铜皮尽量不要用直角，尽量钝角，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天

布线尽量避免锐角直角，铺铜尽量多处尖岬铜皮、直角锐角铜皮。2.过孔上走线造成短路3.焊盘应从短边出线4.电源模块应再最后一个电容打孔，多打孔加大载流5.232接口RX/TX信号尽量不要同层平行布线，若同层保持5W以上间距，用gng隔开。6.