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走线尽量连接到焊盘中心,这样容易造成开路2.底层铜皮没有网络,存在开路,后期自己指定网络重新铺铜,地网络可以底层铺一块整版铜皮进行连接3.铺铜尽量把焊盘包裹起来,否则容易造成开路4.散热过孔需要开窗处理5.注意焊盘这个地方用十字连接容易出现
输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑,对齐处理3.注意焊盘出现规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度,尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1
21世纪初,随着中国电子制造业的不断发展,FPC(柔性电路板)的市场需求不断增加,尤其是在智能手机、平板电脑、智能手表等相关产品的助力下,FPC在2013年后迎来了快速增长阶段,国内FPC制造厂商数量激增。FPC软板有多受欢迎?相比传统硬板
Altium Designer 23.9.2 Build 47 安装包软件下载|AD23软件下载|官方软件下载下载地址:链接:https://pan.baidu.com/s/1EENN9WBulApRfs3peFCaTQ提取码:qaq7
铜皮全部是直角,尽量全部都修改为钝角的:主干道器件摆放需要整体中心对齐:电感当前层内部需要挖空:焊盘出线需要从两长边拉出:电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔,进行单点接地:地直接优化下铺铜连接进来:其他的没什么问题了。以上评审报
看下此处的扇孔可以再拉出去一点,留出铜皮的宽度出来,满足载流大小:电感内部需要挖空处理:其他的都一样,没处理的自己处理下:器件布局尽量整体中心对齐:并且需要整体中心对齐以及紧凑,不要太松散:走线没有完全连接完,需要中心跟中心连接好:焊盘内走
层叠一般都是双数,一般是4层,6层增加,高速信号都需要有完整的参考平面的2.差分走线注意要满足差分间距要求3.CC1和CC2属于重要信号管脚,走线需要加粗处理,ESD器件尽量靠近管脚摆放4.存在多处开路报错5.差分注意能顶层连通的就不用打孔
此处铜皮可以在优化一下,不美观2.存在没网络过孔,过孔不添加网络就没法进行连接,就是开路的3.注意铺铜要连接到焊盘上,这个是开路的4.pcb上存在多处开路5.注意除了散热过孔,其他的都需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
注意走线要连接到焊盘中心,走线需要优化一下2.注意出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.注意铜皮尽量把焊盘包裹起来,避免出现开路4.注意不要出现stub线头5.注意散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理,走线尽量不要有直角,后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度,后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外,其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮
随着时代高速发展,Altium Designer(AD)、Allegro、Pads等是全球主流的三大EDA软件,因此越来越多工程师被要求学习这些软件,在使用EDA软件设计PCB过程时,熟悉和合理配置快捷键是提高工作效率的关键之一,然而不记得
注意调整下配置电阻电容的位置,优先于主干道上的器件:注意电感的挖空区域 ,焊盘上面不用挖掉:注意顶层整板铺上GND铜皮,将GND网络全部连接起来:注意铺铜不要有直角,优化为钝角:注意走线规范,焊盘拉出6MI之后再拐线拉下来:此处铺了铜就不用
存在多处开路地网络后期自己在bottom层铺铜进行连接2.采用单点接地,此处可以不用打孔,只需要在芯片中心打孔进行回流即可3.输入打孔要打在滤波电容的前面4.输出打孔要打在滤波电容后面5.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
设计完后把铜皮都重铺一下这里的过孔没有和铜皮连接上短路了。要掌握好模块复用这个操作可以减少工作量电感垂直摆放LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意电感下面尽量不要放置器件和走线3.确认一下此处是否满足载流,加宽铜皮宽度4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.注意走线要从焊盘中心出线6.反馈要从最后一个输出电容后面取样,注意过孔和走线要有网络进行连
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