走线尽量连接到焊盘中心,这样容易造成开路
2.底层铜皮没有网络,存在开路,后期自己指定网络重新铺铜,地网络可以底层铺一块整版铜皮进行连接
3.铺铜尽量把焊盘包裹起来,否则容易造成开路
4.散热过孔需要开窗处理
5.注意焊盘这个地方用十字连接容易出现载流瓶颈,后期自己放置一块填充做一下增强
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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4.散热过孔需要开窗处理
5.注意焊盘这个地方用十字连接容易出现载流瓶颈,后期自己放置一块填充做一下增强
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