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铜皮全部是直角，尽量全部都修改为钝角的：
主干道器件摆放需要整体中心对齐：
电感当前层内部需要挖空：
焊盘出线需要从两长边拉出：
电源输入输出对应的地在中间的IC焊盘上打孔过孔，进行单点接地：
地直接优化下铺铜连接进来：
其他的没什么问题了。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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