红外接收二极管作为电子设备中常见的元件，其性能的好坏直接关系到整个系统的接收效果。因此，快速准确地检测红外接收二极管的状态显得尤为重要。以下列出具体的检测方法。1、识别管脚极性①外观识别法面对受光窗口，从左至右，引脚依次为正极、负极。管体顶

【摘要】某产品研发阶段在做四角实验的过程中，发现单板在低温下出现反复重启动的问题，经过反复的实验和定位，发现是核电源DC-DC芯片使用的液态电解电容，在低温下，内部液体固化。导致电容ESR降低，进而使DC-DC输出的纹波变大，出现单板反复重启动的问题。一、问题的提出该产品是一款有线通信设备，CPU为

pn结击穿现象半导体器件的pn结如图1所示。pn结反向偏置时，通过pn结的电流非常小。随着反向偏置电压的增加，一个非常大的电流开始流过一定的电压极限。这种现象被称为反向偏置击穿，发生pn结击穿的电压称为反向击穿电压。形成反偏pn结击穿的物理机制有两种：雪崩击穿和齐纳击穿。图1 半导体pn结示意图雪崩

IIC接口—规范硬件信号测试1.测试指标说明 IIC总线根据时钟速率的不同分标准模式、快速模式和高速模式三种，测试中需根据实测的结果选择相应的测试指标作为判断的依据。测试内容主要包括以下两个方面： 信号完整性：SCL、SDA； 信号时序：tHD;STA、tSU;STO、tSU;D

集成电路的检测是制造、设计和维护集成电路时的一个非常重要的步骤，它能够确保集成电路的性能和可靠性。以下是关于集成电路检测的一些常识总结：功能测试：功能测试是最基本的集成电路测试方法之一，通过输入不同的信号，检测集成电路的输出是否符合设计规格

在电子元件中，电容是使用频率极高的基础元件，常常在电路上发挥重要作用。对电子工程师来说，能够正确区分/测量电容正负极，有利于确保电路的正常运行。1、观察标志电容表面通常会有标志的黑块，该黑块所对应的引脚是负极。2、PCB标识在PCB上，电容

IC（集成电路）外观缺陷检测是确保芯片质量和可靠性的关键步骤。以下是一个典型的IC外观缺陷检测方案流程：1. 准备阶段· 设备准备：选择合适的检测设备，如显微镜、自动光学检测（AOI）系统等。· 样品准备：确保待检测的IC样品干净，无污染物

芯片真伪鉴别和电子元器件的好坏判断是确保电子产品质量和可靠性的关键。以下是一些常用的方法和技术：1. 外观检查· 标识和标签：检查芯片上的标识、型号、生产批号和标签是否清晰、完整，是否与官方资料一致。· 封装完整性：观察元器件的封装是否有损

材料成分检测是确保材料质量和性能的重要步骤，广泛应用于各个行业。以下是一些常见的材料成分检测手段及其应用：1. 光谱分析法- X射线荧光光谱（XRF）- 原理：利用X射线激发材料中的元素，使其发出特征荧光，分析荧光的强度和波长来确定元素成分

半导体芯片的测试和SAT（Silicon Analysis Test）分析是确保芯片性能和可靠性的关键步骤。SAT分析通常包括以下几个方面：1. 功能测试· 逻辑功能测试：验证芯片的逻辑功能是否符合设计规范，包括各个输入和输出的响应。· 边

元器件的化学成分分析通常涉及多个方面，以确保材料的质量、安全性和符合相关标准。以下是一些常见的项目要求：1. 成分定性分析· 元素识别：确定材料中存在的元素，通常包括金属、非金属和半金属元素。· 化合物识别：识别材料中可能存在的化合物或化学

超声波无损检测（Ultrasonic Testing, UT）是一种利用超声波在材料中传播特性来检测缺陷和评估材料特性的无损检测方法。其基本原理和应用如下：原理1. 超声波的产生：- 使用超声波发生器（如压电换能器）将电信号转换为高频声波（

飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检

本篇主要介绍导致电子产品失效的几种主要环境应力，内容节选自《电子微组装可靠性设计（基础篇）》，本篇的思维导图如下电子产品的工作过程中，除了电载荷的电压、电流等电应力外，环境应力还包括高温和温循、机械振动和冲击、潮湿和盐雾、电磁场干扰等。在上述环境应力的作用下，产品可能出现性能退化、参数漂移、材料腐蚀

在电子元器件的可靠性测试中，DPA（Design and Process Audit）和FA（Failure Analysis）是两种重要的分析和测试方法。它们各自的定义和作用如下：DPA（Design and Process Audit）