虽然市场上仅有苹果的A17 Pro芯片用上了台积电的3nm工艺，但台积电的雄心远不止于此，不仅在明年全面铺开N3E工艺，还要筹备更高的制程工艺，如2nm，甚至1nm。据外媒tomshardware报道，台积电近日在IEDM大会上发布了最新的

随着半导体芯片的制造即将达到摩尔定律的物理极限，很多公司及机构都在研究如何让半导体产生更加优秀的性能。在许多方案中，石墨烯备受关注。石墨烯（Graphene）是碳的同素异形体，碳原子以sp²杂化键合形成单层六边形蜂窝晶格石墨烯，只有一个原子

在2023年复杂多变的外部环境下，华秋紧随时代步伐，以为企业减负、高质量发展为核心目标，助力企业“增效降本”。这一年，华秋投入大量研发资源，聚焦产品质量提升、提升数字化能力，赋能硬件创新。同时，积极开展生态合作，举办线下研讨会，集结行业智慧

若是评选最出名的华为“天才少年”，B站UP主稚晖君（彭志辉）绝对当仁不让，凭借着强大的科技知识储备量和卓越的动手能力，稚晖君年纪轻轻被选为华为天才少年，在华为总部多次大展拳脚。目前已经辞职，独自在外创业。近日，北京大学官网宣布“北大-智元机

如果评选中国的智能手机操作系统，毫无疑问是Android第一，苹果的iOS系统次之，最后是华为的鸿蒙系统（Harmony），因此很多人分析，鸿蒙系统能否超越苹果拿下第二宝座？据外媒报道，有家知名研究机构在最新发布的数据报告中预测：华为Har

从互联网、到移动互联网，再到产业互联网，中国互联网发展已经有20多年，近十年则是产业互联网迅猛发展的十年。近几年，随着中国数字经济的高速发展及国家的利好政策，产业数字化正迎来了十年来最好的时间窗口，未来也将推动中国经济的快速发展。12月27

12月11日，深圳市福田区第十一届职工技能大比拼颁奖典礼举行，华秋凭借“智慧大厦绿能和物联网技术的探索应用”项目荣获福田区2023年职工“五小”创新与质量技术成果竞赛二等奖。这也是公司继21获得金奖，22年获得优胜奖后，连续第三年参加该项竞

现阶段许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计和方案开发，除开这些，硬件工程师还要做更多的专业工作，这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随着高速数字电子技术的发展，对高速PCB设计的要求也越高：信号完整性仿真分析、 时序分析， 单

随着科技高速发展，半导体器件日益小型化、智能化等，尺寸的减小，必然带来更加严重的功率密度和热量问题，这些问题若是不及时处理，既有可能影响这些器件的性能、可靠性和寿命。因此，如何提高晶体管的散热能力，是很多科学家及机构的研究重点。近日，日本的

了解过智能手机发展史的人都知道，很久以前，智能手机的接口是混乱且不统一，最多甚至高达30种以上的充电接口，后来USB-C的问世，加上欧盟委员会的督促，导致USB-C接口成为应用最广泛的接口之一。虽然经过调整，当时的接口可分为USB-C、Li

众所周知，日本位于地球强震带，也就是多板块地区，这些板块的相互作用，导致日本的地壳运动非常活跃，可以说是多地震国家。然而日本是半导体强国，在全球半导体行业有话语权。一旦出现较强的地震，会让芯片价格有一定的变化。当地时间1月1日下午16时10

随着科技的进步和电子设备的小型化，集成电路（IC）的应用越来越广泛，从消费电子到工业控制，从汽车电子到航空航天等领域都有涉及。作为集成电路制造过程中的重要环节诶，集成电路封测的存在，可以提高生产效率，对集成电路进行全面的检测和评估，快速筛选

小米在2023年做出了多项新技术，其中有几项技术及产品备受行业关注，那么我们来看看，小米在2023年做了哪些重大项目，有哪些技术特别突出？2023年的科技理念是：选择对人类文明有长期价值的技术领域，长期持续投入，并计划在未来五年，技术投入1

北京，2023年12月28日 — 在一场备受瞩目的技术发布会上，小米集团揭开了其进军汽车行业的序幕，展示了一系列旨在重定义汽车工业技术栈的创新技术。此次发布会标志着小米从消费电子巨头向综合科技公司的转型，同时也预示着汽车行业即将迎来新的技术

自从小米汽车在28日下午发布，优良的硬件配置加上强悍的软件生态圈，虽然尚未公布小米汽车的定价，当然也有很多人分析，随着小米华为的入局，国内的新能源汽车市场将迎来大洗牌。近日，华为问界M9正式发布，该产品搭载了HUAWEI XPIXEL智能大