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在高速数字电路设计中，过孔（金属氧化孔）的作用是连接各层印制导线，但过孔本身存在的寄生参数，包括寄生电容和寄生电感，会对电路性能产生显著影响，所以必须要严格计算，判断其是否可控。
1、寄生电容
过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算：
C=1.41εTD1/(D2−D1)
其中：
C 是过孔的寄生电容；
ε 是PCB板基材的介电常数；
T 是PCB板的厚度；
D1 是过孔焊盘的直径；
D2 是过孔在铺地层上的隔离孔直径。
2、寄生电感
过孔的寄生电感则可以通过以下公式计算：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
其中：
L 是过孔的电感；
h 是过孔的长度；
d 是中心钻孔的直径。
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