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半导体行业经过多年发展，历经无数次升级淘汰，现阶段是石英晶振主导市场，但在部分产品应用，MEMS硅晶振又是不二选择，这两类晶振有什么不同？如何选？
1、精度与稳定性
石英晶振：
短期稳定性（±0.02ppm）和相位噪声（低至150ps）表现优异，适合高速通信、射频系统等对时钟抖动敏感的场景。
MEMS硅晶振：
短期稳定性受温度补偿算法影响可能出现频率跳跃，但长期稳定性（±3ppm/年）通过数字校准优化。其抗振动能力（-50,000G）远超石英（-2,000G），适合车载、工业设备等振动环境。
2、体积与封装
MEMS晶振可做到0.25mm厚度（如SiT8003XT），支持2016/2520等微型封装，而石英晶振在3225以下封装时良率显著下降。
3、集成能力
MEMS可与其他CMOS电路集成，支持多路差分输出（如SiT9107系列提供6路LVDS信号），石英则需外接时钟发生器芯片。
5、温度范围
MEMS在-40℃~125℃范围内表现稳定，而普通石英晶振在极端温度下需额外补偿电路。例如，SiTime的SG-8018系列MEMS晶振在105℃高温下仍保持±50ppm精度。
6、抗机械应力
MEMS的抗冲击能力是石英的25倍，适用于航空航天、车载电子等场景。
7、制造成本
MEMS采用标准半导体工艺，量产成本比石英低30%。
8、供货周期
MEMS可编程特性支持2周交货（石英需18周）。
9、设计灵活度
MEMS支持1MHz~800MHz全频段编程（如SG-8003系列），一颗芯片替代多颗石英晶振，减少BOM种类。
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