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在PCB设计时我们在处理DDR部分的时候都会进行一个拓扑的选择，一般DDR有T点和Fly-by两种拓扑结构，那么这两种拓扑结构的应用场景和区别有哪些呢？
T点拓扑结构：CPU出来的信号线经过一个过孔后分别向两边进行连接,分叉点一般在信号的中心位置
Fly-by拓扑结构：通常是信号从芯片出来之后先经过第一个信号点如何再经过第二个信号点依次连接下去，直至结束
站在我们布线及等长的角度下来说：一般还是建议采用Fly-by拓扑结构，T点在等长时候不太好处理，那么我们在板子空间充足的情况下尽量是考虑T点拓扑结构，这样信号线的长度也会更短，能更好的保证信号的质量，一般我们在四片及四片一下DDR的时候采用T点和Fly-by都是可以的，如果超过四片DDR建议还是采用Fly-by拓扑结构，或者采用T点DDR顶底贴进行一个处理，顶底贴的两片DDR采用T点连接，连接之后再把线拉到DDR的对称中心处进行T点连接。
站在我们的时序要求角度来说：我们要看DDR是否支持读写平衡，如果不支持读写平衡的情况下 ，那么我们就不可以采用Fly-by拓扑结构，采用T点结构的好处在于时序信号能同时到达，而采用Fly-by拓扑结构时，支持读写平衡的DDR即使在你不能同时到达的情况下，也可以再内部进行一个调整。
如果我们在不支持读写平衡的DDR当中使用Fly-by拓扑结构就会出现运行不到额定功率的情况，速率会达不到要求，也许需要降低频率才能正常工作，所以这也是DDR设计中会经常遇到的一些问题，稍微处理不好就会导致DDR不能正常工作。
那么我们在处理DDR的时候有我们要注意哪些点呢：
1、我们需要保证我们的DDR信号有完整的参考平面。
2、DDR的等长要符合数据手册上面的要求，在空间充足的情况下把误差做小一点。
3、等长的时候需要满足3W原则。
4、与DDR无关的信号与电源不可以跨越DDR的区域。
5、等长时候尽量不要在BGA里面绕线。
6、重要信号，如差分在空间允许的情况下做包地处理。
7、任何非DDR部分的信号，不得以DDR电源作为参考平面。
8、所有DDR信号举例参考平面的边缘要保持40mil左右的间距
9、DDR做完之后给DDR区域打上一圈地过孔。
10、所有DDR信号需要严格按照数据手册上面的阻抗要求来进行设计。
11、DDR部分在布局的时候应该做到远离干扰源。
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