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继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。
不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。
如图，自1903年，阿尔伯特·汉森首创“线路”的概念，到1936年，保罗·艾斯纳真正发明PCB制作技术，再到如今，已经过去一百多年，可以说，PCB的生产工艺已经非常成熟，即便是PCB多层板，也是如此（注：根据相关的文献资料，在1964年，我国电子部所属相关单位，就已开始研究生产PCB多层板）。
而关于PCB的生产工艺，在1947年，出于对航空航天技术发展的迫切需要，美国航空局和美国标准局于当年发起了首次印制电路技术研讨会，会上，列出了26种不同的制造方法，并归结为如下六大类：
01
涂料法
把金属粉末和胶黏剂混合，制成导电涂料，用通常的印刷方法将导电图形涂在基板上（注：基板，指PCB板的绝缘介质层；现在所用的埋容埋阻工艺，参考了此原理）。
02
模压法
利用模压工艺，在塑料绝缘基板上放一张金属箔，用刻有导电图形的模具对金属箔进行热压，这样，受热受压部位的金属箔被黏合在基板上形成导电图形，其余部分的金属箔，则脱落。
03
粉末烧结法
用一块所需要图形的模板，将胶黏剂在基板上涂覆成导电图形，上面再撒一层金属粉末，然后将金属粉末烧结成导电图形。
04
喷涂法
用模板覆盖在绝缘基板上，把熔融金属或导电涂料喷涂到基板表面，即形成导电图形。（注：现在所用的喷锡工艺，参考了此原理）
05 真空镀膜法
采用模板覆盖在绝缘基板上，在真空条件下，使用阴极溅射或真空蒸发工艺得到金属膜图形。（注：现在所用的溅射工艺，参考了此原理）
06
化学沉积法
利用化学反应将所需要的金属沉积到绝缘基板上形成导电图形。（注：现在芯片生产中用到的气相沉积法等工艺，参考了此原理）
上述方法，在当时，由于生产工艺条件的限制，都没有能够实现大规模的工业化生产，但其中的有些方法，直到现在还在不断地被借鉴，并发展成为新的工艺、新的方法。
就目前而言，现代的PCB生产工艺，主要分为：加成法、减成法、半加成法。
至于，何为加成法、减成法与半加成法，因篇幅所限，请朋友们继续追踪，下文将继续为大家分享~
