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地址线分组,CLK,CKE0都要添加进来一起进行等长
2.数据线分组应该是一组9根
2SDRAM
注意规则设置,导致等长有黄色提示
2.注意过孔需要盖油处理
其他没什么问题
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
晶振可以在靠近管脚一些。差分锯齿等长不要大于两倍间距散热过孔正反都要开窗处理走线不满足3w间距这里输出要加粗处理电容按先大后小放置走线不要穿过电容电阻
注意差分走线要尽量耦合走线2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.走线尽量不要从小器件中间穿,后期容易短路4.此处尽量电容靠近管脚摆放5.差分需要进行对内等长,误差5mil6.RX和TX需要分别创建等长进行等
1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地,一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔,不同的地间距建议2mm 5.除差分外,其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包
走线不要宽过焊盘,拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
数据线等长存在误差报错2.数据线与地址线之间的分割线上要打地过孔,建议150mil一个3.这几个信号也要加入地址线的类里面进行等长(就是片选,读写,行选,列选)4.注意器件摆放不要干涉5.地网络应该就近打孔,与第二层的地平面相连电源网络也同
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