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在印刷电路板（PCB）的设计与制造过程中，需要遵循一系列严格的工艺设计规范，这些规范不仅确保PCDB的性能和可靠性，也优化了生产流程，降低成本。下面将谈谈PCB工艺设计中的一系列特殊定义。
1、PCB基础术语特殊定义
元件面（Component Side）：安装有主要器件（如IC）和大多数元器件的PCB一面，通常以顶面定义。
焊接面（Solder Side）：与元件面相对应的PCB另一面，元器件较为简单，通常以底面定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属，用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported Hole）：未用电镀层或其他导电材料涂覆的孔。
2、孔类型特殊定义
引线孔（元件孔）：用于将元器件引线电气连接到PCB导体上的金属化孔。
通孔（Through Hole）：金属化孔贯穿连接的简称。
盲孔（Blind Via）：多层PCB外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔（Buried Via）：多层PCB内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于PCB及PCB组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：用于穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于PCB上的孔，可以是金属化或非金属化孔。
3、制造与焊接特殊定义
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔的过程。
阻焊膜（Solder Mask）：在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的覆膜。
焊盘（Land/Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
波峰焊（Wave Soldering）：PCB与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。
回流焊（Reflow Soldering）：将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后加热至焊料熔融，再冷却的焊接方式。
4、常见缺陷与封装特殊定义
桥接（Solder Bridging）：导线间由焊料形成的多余导电通路。
锡球（Solder Ball）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球。
拉尖（Solder Projection）：出现在凝固焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。
墓碑元件直立（Tombstone Component）：双端片式元件一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个翘起。
封装类型：
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装。
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片载体。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
SIP（Single Inline Package）：单列直插封装。
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