在高速数字电路设计中，过孔（金属氧化孔）的作用是连接各层印制导线，但过孔本身存在的寄生参数，包括寄生电容和寄生电感，会对电路性能产生显著影响，所以必须要严格计算，判断其是否可控。1、寄生电容过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算：C=1.4

随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple

在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assemb

AD9280 在时钟（CLK）的驱动下工作，用于控制所有内部转换的周期；AD9280 内置片内采样保持放大器（SHA），同时采用多级差分流水线架构，保证了 32MSPS 的数据转换速率下全温度范围内无失码；AD9280 内部集成了可编程的基准源，根据系统需要也可以选择外部高精度基准满足系统的要求。A

信号变压器是用来传送信号的装置，其主要作用是将信号从一个电路传递到另一个电路，并且通常用于匹配不同电路之间的阻抗。下面是信号变压器的工作原理和作用：工作原理：变压器基本原理：信号变压器实质上是由两个或多个线圈构成的电感器，通过磁耦合将信号从

在CAN总线系统中，波特率的计算是一个关键步骤，它确保网络上的所有设备能够以相同的速率进行通信。1、理论波特率的计算涉及到几个关键参数，包括CAN控制器的时钟频率、分频因子、以及位时间的不同部分。时钟频率（Fclk）CAN控制器的时钟频率。这是CAN模块的输入时钟，通常来自于微控制器的主时钟。分频因

在电子元件领域，元件包装方式主要是指将电子元件进行封装和包装，以保护元件免受损坏并方便运输、存储和使用。以下是常见的四种元件包装方式：裸露式（Bulk）：元件裸露地存放在容器或包装盒中，没有额外的防护材料，包装简单。这种包装方式主要用于一些

COC证书通常是指符合规范或标准的合格证书，用于证明电子元器件或产品符合某些特定的标准或要求。在电子元器件领域，COC证书的作用是确保元器件在生产或采购过程中符合规范和质量标准，可以用于验证电子元器件的质量、性能和符合性。COC证书通常包括

作为嵌入式系统中的核心组件，ARM处理器的存在可以确保系统的稳定性和性能，为了更好确保嵌入式的正常运行，ARM处理器还提供了7种工作模式，每种模式都有其特定的应用场景和权限级别。1、用户模式（USR）正常程序执行模式。不能直接切换到其他模式

随着高速信号传输，对高速PCB设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%，甚至5%呢？从设计上，由理论公式推导，阻抗与介质厚度

1、设计融合大势所趋如今，设计团队都在想方设法优化整体系统性能，因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越来越多的应用依赖于由高性能互联处理器阵列组成的超大规模计算，预计未来几年的能耗

Cadence员工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3D-IC 会减少功耗，带来性能提升。在此，3D-IC 指的是将一个裸片（

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在嵌入式开发中，很多工程师需要通过接口来调试，传统的调试方法如：JTAG接口，在多年的应用中已证明其有效性，但随着技术发展，SWD接口作为一种新兴调试方式，逐渐崛起，本文将针对这两个接口调试方法进行对比，希望对小伙伴们有所帮助。1、高速模式

近期，小米在发布会上公布了SU7 Ultra原型车，并公开了其驾驶成绩，引爆全网，人们开始期待SU7 Ultra的前景，但也有不少人好奇，量产车和原型车是什么关系，有什么区别？小米汽车针对这个问题进行了回应，小米表示：原型车是主要用于测试验