若绘制的铜皮需要对其挖去部分，进入“绘图工具栏”，点击点击“铜挖空区域”按钮。如图5-134所示。图 5-134 铜挖空区域2）鼠标右键选择“矩形”命令，在对应铜皮需要挖空的区域绘制矩形，此挖空形状应与铜皮有重合之处。鼠标右键选择“选择形状

铜箔即静态类铜皮，实心铜皮，此类型铜皮在PCB上绘制后，其形状不会随障碍物变化，不会因DRC情况进行避让，绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1）进入“绘图工具栏”，点击“铜箔”按钮，进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12

虚拟过孔一般在有拓扑结构的设计时被使用，比如T形拓扑，虚拟过孔可以当作一个虚拟的管脚，满足了拓扑结构设计时等长的需要。鼠标右键选择“选择网络”，鼠标左键选择需要添加虚拟过孔的对应的网络（可选择焊盘或者布线上），单击鼠标右键选择“添加虚拟过孔

过孔的主要作用是用于信号的换层连接，设计中使用过孔必须要在不同层连接信号，不能只连接一层，导致其产生STUB。PCB设计布线过程使用过孔之前，须先将过孔类型添加到PCB中，然后设置规则时将需使用的过孔类型添加到布线规则内使用的列表中。1）布

若对布线的情况不满足，需要对布线路径进行调整，可先删除需要调整位置的布线，再重新连上，删除时注意过滤的情况，或者可以利用修线命令对布线路径调整，快捷组合键为“Shift+S”，具体操作为，先右击选择“随意选择”，再选中需要调整的布线，右击选

开始布线之前，需要设置一下布线的方向和相关的布线选项。l设置好默认设置选项，参考“5.3设计默认参数设置”。l设置设计格点及显示格点，设置格点时注意公英制单位，建议设置布线格点5mil。l设置合适规则，线宽、线距规则。设置时根据叠层方式、加

PCB设计的项目之间或同一项目中会存在拓扑跟封装完全相同的电路，做完一个模块，其他相同的模块可复制；或者在一个项目中需要多人协作，可以将PCB分成若干个功能模块，分给多个设计师去进行功能模块的布局工作，然后利用PADS Layout的Mak

布局时，有部分器件堆叠在一起，器件重叠导致选择不精准，而且一个一个抓开效率比较低，为了方便，可以使用分散元器件命令快速处理。1）若需要将整板的器件（除胶黏）进行打散，执行菜单栏“工具-分散元器件”。如图5-103、5-104所示。图5-10

为了布局美观性，设计时会根据情况对器件进行对齐处理，设计师可以利用格点，然后抓取器件中心，将器件放置到格点上，完成器件对齐，也可以使用对齐工具，将器件快速对齐。在PCB中选中需要对齐的元器件（2个器件以上），鼠标右击，在弹出快捷菜单中选择“

布局时有部分元件有结构位置要求，在放置好器件位置后，防止器件被工程师误移，可将其胶黏固定。选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”，或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”，进入“元器件特性”对话框，将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101

点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“旋转”命令，或者使用组合快捷键“Ctrl+R”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行方向调整。可在移动器件的过程中，配合使用旋转，旋转完成后，将器件放置到合适的位置。如图5-1

点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“移动”命令，或者使用组合快捷键“Ctrl+E”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行位置调整。如图5-98所示。注意移动器件前，检查是否有过滤导致器件无法选中，是否有设置好移动

布局时需要参考结构要求，一般结构设计时会采用公制单位，所以在放置结构件时利用无模命令“umm”可以将单位设置为mm，格点设置为“0.1mm”或者“0.01mm”，视结构精度要求而定；在布局非结构件时，利用无模命令“um”可以将单位设置为mi

布局时一般需要与原理图同步，进行协作处理，提高布局效率。可同时打开Logic格式原理图与Layout格式PCB文件，在Logic内执行“工具-Pads Layout”命令，然后设置“选择”界面，与原理图同步的PCB须检查，以防文件不对应，一

设计时，PCB上有器件、布线、过孔、字符、铜皮等元素，多选操作时，容易误选不需要的元素，过滤器可以将需要进行操作的元素从板子上其他元素上过滤出来，增加选择时的效率。1）首先在菜单栏中点击“编辑-筛选条件”，也可在无任何操作或者无任何选中对象