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PADS分散元器件

2022-09-19 09:12
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布局时,有部分器件堆叠在一起,器件重叠导致选择不精准,而且一个一个抓开效率比较低,为了方便,可以使用分散元器件命令快速处理。

1)若需要将整板的器件(除胶黏)进行打散,执行菜单栏“工具-分散元器件”。如图5-103、5-104所示。 

image.png

5-103“分散元器件”命令

image.png

  分散前                            分散后

5-104整板器件分散

若需要将选中器件进行打散,可选中器件,右击选择“分散”,即可将器件有序打散到板框周围。如图5-105、5-106所示。 此操作可配合原理图同步操作,同步时在原理图中选择器件,再执行。

image.png

5-105“分散元器件”命令

image.png

分散前  

image.png

  分散后


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龙学飞

深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。

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