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PADS覆铜平面

2022-09-29 11:51
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覆铜平面是动态铜皮类型,即绘制好铜皮后,碰到障碍物,覆铜后期形状会规避障碍物,以免DRC生成。

1)覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似,首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”,设置“热焊盘”选项,如图5-137所示。

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5-137 “热焊盘”设置

2)设置“填充和灌注”选项,如图5-138所示。

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5-138 “填充和灌注”设置

 

2)进入“绘图工具栏”,点击“覆铜平面”按钮,在PCB内绘制覆铜形状,在弹出的“添加绘图”对话框内输入线宽及分配网络。如图5-139所示。

image.png

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5-139  添加绘图设置

3)点击“灌注与填充选项”按钮,在弹出的界面内勾选“过孔全覆盖”选项,并在“灌注优先级”栏内输入优先级,优先级值越小,优先级别越高,如果有铜皮相互覆盖,注意设置在内部的铜皮优先级值设置小,点击确定完成铜皮绘制。完成后铜皮连接的信号飞线会消除,铜皮内部呈空心显示。如图5-140、5-141所示。

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5-140  铜皮优先级设置

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5-141  覆铜平面

4)覆铜平面绘制后铜皮呈空心显示,执行“工具-覆铜平面管理器”。在弹出的“覆铜平面管理器”对话框中,“全选”需要覆铜平面层,然后单击“开始”按钮完成覆铜,如图5-142所示。

image.png

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5-142“覆铜管理器”菜单栏

5)执行完成后,空心的铜皮会转换为实心铜皮显示,铜皮中有其他信号布线或者过孔,铜皮会进行避让,使用无模命令“PO”,可以进行显示模式切换。如图5-143所示。

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5-143 覆铜


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龙学飞

深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。

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