覆铜平面是动态铜皮类型,即绘制好铜皮后,碰到障碍物,覆铜后期形状会规避障碍物,以免DRC生成。
1)覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似,首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”,设置“热焊盘”选项,如图5-137所示。
图5-137 “热焊盘”设置
2)设置“填充和灌注”选项,如图5-138所示。
图5-138 “填充和灌注”设置
2)进入“绘图工具栏”,点击“覆铜平面”按钮,在PCB内绘制覆铜形状,在弹出的“添加绘图”对话框内输入线宽及分配网络。如图5-139所示。
图5-139 添加绘图设置
3)点击“灌注与填充选项”按钮,在弹出的界面内勾选“过孔全覆盖”选项,并在“灌注优先级”栏内输入优先级,优先级值越小,优先级别越高,如果有铜皮相互覆盖,注意设置在内部的铜皮优先级值设置小,点击确定完成铜皮绘制。完成后铜皮连接的信号飞线会消除,铜皮内部呈空心显示。如图5-140、5-141所示。
图5-140 铜皮优先级设置
图5-141 覆铜平面
4)覆铜平面绘制后铜皮呈空心显示,执行“工具-覆铜平面管理器”。在弹出的“覆铜平面管理器”对话框中,“全选”需要覆铜平面层,然后单击“开始”按钮完成覆铜,如图5-142所示。
图5-142“覆铜管理器”菜单栏
5)执行完成后,空心的铜皮会转换为实心铜皮显示,铜皮中有其他信号布线或者过孔,铜皮会进行避让,使用无模命令“PO”,可以进行显示模式切换。如图5-143所示。
图5-143 覆铜