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PADS Router组件内设计规则包括层、栅格、扇出、焊盘入口、拓扑、安全间距、布线、过孔配置、设置布线层、同一网络、测试点等规则。一般会对层、扇出、安全间距、布线、过孔配置、设置布线层这几项进行设置，其他项按默认选项。执行“编辑-特性”
Router组件布局移到器件操作与Layout组件基本类似。移动快捷键为“Ctrl+E”，翻转换面快捷键为“Shfit+F”。1）在操作界面右击选择“选择器件”项，然后在PCB内点击器件，按快捷键“Ctrl+E”，然后移动鼠标可将器件移动。
Router组件里快捷键设置与Layout组件操作类似。1）执行“查看-快捷方式对话框”可查看软件中对应的快捷键及其操作说明。 如图6-21示。图6-21 快捷方式说明2）执行“工具-自定义”，“键盘和鼠标”页可以对软件自带的快捷键进行指定
在Logic组件中，既可以和Layout组件同步设计，也可以与Router组件同步，在Logic组件中执行“工具-Pads Router”，可将Logic与Router进行同步，执行此操作时建议不要打开多个设计，以免系统同步错文件。如图6-
颜色页面包含了设计中层、保护带、板框、布线等内容，如图6-10所示。图6-10 颜色设置页颜色设置以个人的喜好进行，可将常用的显示内容保存，以便后期调用，减少设置次数。显示设置显示页可按默认设置即可，如图6-11示。6.2.4 布局设置布局
和Pads Layout组件类似，PADS Router组件使用前，可执行菜单“工具-选项”，进行默认选项参数设置，常用设计选项包括全局、颜色、显示、布局、正在填充、文本和线、布线、测试点、制造、设计验证等。如图6-6所示。部分设置选项是与
Pads Router组件的操作界面主要由标题栏、菜单栏、快捷工具区域、主要设计工作区域输出窗口这几部分组成。如下图6-1示：图6-1 PADS Router组件操作界面6.1.1 标题栏标题栏主要记录了文件的保存路径、文件的名称。如图6-
除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择BGA/PGA选项，参数设置可参考图页内值设置，如图5-202所示。图5-202 BGA封装“Decal Wizard”设置2）设置完成点击“确定”按钮会自动生成BGA封装，如图
点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择“极坐标”选项，参数设置按照如图5-200所示。图5-200 “极坐标”选项参数2）设置完成之后，点击“确定”完成创建封装，如图5-201所示。图5-201 极坐标封装图示
PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-
制板生产完成后，需要提供元件坐标图给贴片厂编程进行贴片。1）执行“工具-基本脚本-基本脚本”，如图5-191所示。图5-191 基本脚本选项2）弹出对话框点击“17-Excel Part List Report”选项，点击“运行”按钮，如下
所有CAM层文件设置完成后，点击“定义CAM文档”页面的“保存”按钮，如图5-183所示为6层设计的文件情况。在“CAM目录”栏选择Gerber文件生成的文件夹，在“CAM文档”栏单击并配合“Shift”键将所有CAM层选中，并点击“运行”
丝印层的设置与电气层设置步骤大致相同，主要区分内容在层对应的选项，注意丝印包含TOP、BOTTOM层，需要设置2个文件。TOP层设置如图5-172、5-173所示。图5-172 丝印层TOP设置图5-173 丝印层Silkscreen TO
执行“文件-CAM”功能，在弹出的“定义CAM文档”页面点击“添加”按钮，在弹出的“添加文档”页面下“文档名称”栏输入名称，一般与电气层名相同，如“TOP”，在“文档类型”栏选择“布线/分割平面”类型，在“输出文件”栏修改名称，在“制造层”
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