除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED

点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择BGA/PGA选项，参数设置可参考图页内值设置，如图5-202所示。图5-202 BGA封装“Decal Wizard”设置2）设置完成点击“确定”按钮会自动生成BGA封装，如图

点击“绘图工具栏”图标，在“Decal Wizard”界面选择“极坐标”选项，参数设置按照如图5-200所示。图5-200 “极坐标”选项参数2）设置完成之后，点击“确定”完成创建封装，如图5-201所示。图5-201 极坐标封装图示

PADS Layout软件中可以输入必要的封装尺寸参数生成一个元件PCB封装的向导工具，下面以创建DIP-8封装为例详细讲解利用向导创建PCB封装的步骤。1）执行“工具-PCB封装编辑器”，进入到“Decal Wizard”的界面，如图5-

制板生产完成后，需要提供元件坐标图给贴片厂编程进行贴片。1）执行“工具-基本脚本-基本脚本”，如图5-191所示。图5-191 基本脚本选项2）弹出对话框点击“17-Excel Part List Report”选项，点击“运行”按钮，如下

所有CAM层文件设置完成后，点击“定义CAM文档”页面的“保存”按钮，如图5-183所示为6层设计的文件情况。在“CAM目录”栏选择Gerber文件生成的文件夹，在“CAM文档”栏单击并配合“Shift”键将所有CAM层选中，并点击“运行”

丝印层的设置与电气层设置步骤大致相同，主要区分内容在层对应的选项，注意丝印包含TOP、BOTTOM层，需要设置2个文件。TOP层设置如图5-172、5-173所示。图5-172 丝印层TOP设置图5-173 丝印层Silkscreen TO

执行“文件-CAM”功能，在弹出的“定义CAM文档”页面点击“添加”按钮，在弹出的“添加文档”页面下“文档名称”栏输入名称，一般与电气层名相同，如“TOP”，在“文档类型”栏选择“布线/分割平面”类型，在“输出文件”栏修改名称，在“制造层”

为方便贴片时安装或者平时查阅布局内容，可以在设计时生成PDF文件。1）执行“文件-生成pdf”，在弹出的“PDF配置”页面点击“添加页面”按钮，修改页面名。如图5-161所示。图 5-161 PDF配置选项2）点击“添加层”按钮，并将需要输

一般在设计完成后输出DXF文件方便工程师核对结构，防止结构上有干涉，影响装配。1）执行“文件-导出”，在弹出的“文件导出”对话框选择dxf文件及文件保存路径，点击“保存”，如图5-159所示。图 5-159 导出DXF2)在弹出的“DXF导

连接性DRC检查主要是检查PCB设计内的信号是否全部连通，检查是否存在开路风险，执行检查前，须先将覆铜处理好，连接性DRC默认会检查整板。1）执行“工具-验证设计”选择“检查”分栏中的“连接性”选项。然后继续单击左键点击“开始”选项即可进行

安全间距DRC检查主要是检查各元素间设计的距离是否小于规则内设置的距离，若小于则会有短路风险，通过DRC检查可以将报错的位置显示出来，方便设计师进行DRC消除。进行安全间距DRC检查前，建议大家先把铜皮处理好，把所有电气层打开，将PCB整板

PCB设计完成后，可以对板框大小进行标注，以方便后期生产报价等需要。1）尺寸标注前，先设置好标注的单位及精度，可利用无模命令进行公英制切换，执行菜单命令“工具-选项”，将“尺寸标注/文本”标签页的精度设置为3，如图5-149所示。图5-14

部分网络在原理图设计时需要添加串阻等器件进行信号阻抗匹配，此时，需要将串联器件2端网络进行关联，以方便等长规则设置。1）执行菜单命令命令“设置-电气网络”，打开对应的电气网络对话框，如图5-144所示。图5-144“电气网络”菜单命令2）在

覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1