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器件放置安装孔不要超出板框2.差分走线不满足差分间距规则3.铜皮避让存在开路4.此处走线可以在优化一下,走线路劲尽量短5.差分出现要尽量耦合6.差分对内等长误差5mil7.等长Gap要尽量大于3W以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
Mentor Pads是一款功能强大的EDA软件,因为能设计复杂度较高、辅助工具较多,被广泛应用电子工程领域,然而在使用过程中难免会遇见各种问题,如何解决这些问题已成为电子工程师需要掌握的技能之一,下面将介绍Pads软件中常见问题及解决方法
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分出线需要优化一下3.滤波电容放置有问题,有网络没有导入成功4.这几个应该是一个网络,滤波电容靠近对应的管脚放置5.器件摆放不要挡住一脚标识6.TX和RX要添加等长组分别进行等长,误差100mil7.存在s
注意等长线之间需要满足3W2.锯齿状等长不难过超过县局的两倍3.线宽尽量保持一致4.此处不满足载流5.pcb上存在多处开路6.跨接期间旁边尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
DCDC 4路输入不满足载流,一般20mil过1A2.输出铺铜尽量大一点,地网络尅直接连接在散热焊盘上3.走线需要优化一下4.元件尽量优先顶层布局5.反馈器件尽量靠近管脚放置,走一根10mil的线即可6.反馈需要加粗到10mil7.此处电源
此处不满足载流,应该铺铜 处理,8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil,保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
单点接地只需要在散热芯片中间打孔,输入输出和配置电路的地需要谅解在芯片上2.反馈线尽量离电感远一些3.器件摆放尽量中心对齐4.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接地网络其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
此处电源输入没有进行铺铜打孔连通2.两个过孔不满足载流3.反馈要从电容后面取样4.电感下面尽量你要走线5.电源没有连通6.滤波电容应该靠近管脚放置7.后期自己在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地,只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样,10mil即可,走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量
电流尽量从最后一个电容后面输出,自己调整一下铜皮宽度存在DRC报错3.此处铜皮宽度尽量加宽一些4.存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://i
主干道尽量呈一字型布局2.配置电路走线加粗到10mil即可,不用进行铺铜3.电容摆放应该先打后小原则4.器件摆放焊盘不要太靠近板框,建议最少1mm5.反馈线走10mil即可6.走线未从焊盘中出线7.此处电流应该要先经过电容,在经过电感输入到
两个过孔不满足载流一般0.5mm过一A,后期自己根据这个计算一下需要打几个过孔2.电源输入过孔需要打在滤波电容的前面3.反馈要从最后一个滤波电容后面取样,走一根10mil的线即可4.此处需要加粗到8mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天
gnd网络扇孔出来,可以铺整版铜进行连接,长距离的gnd可以不拉出就近打孔就可以。这个5v的管脚铺铜没有连接上电源之间没有进行连接电感下面不要放置器件和走线,调整下布局或者布线,电容可以放在ic的底部。这里的铺铜太窄了不满足载流应该加宽处理
次芯片采用单点接地处理2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.器件摆放不要干涉极性标识,后期焊接过程过程中不好辨认4.输入主干道尽量一字型布局5.期间摆放建议中心对齐理解一下单点接地,其他没什么问题以上评审报
差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理,误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置,保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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